CH32F103常用外设和stm32兼容性测评
1、测试CH32F103替换成stm32F103，常用外设程序兼容性实验
因为CH32F103系列最大flash只有64k，对标的是Stm32F103中等容量的单片机。但是CH32F103的flash扇区只有1K，所以需要修改flash相关的操作，另CH32F103没有定时器5，如果用到了定时器5需要修改下，总的来说CH32f103是stm32F103系列中等容量和互联型Stm32F105的结合体。CH32F103flash烧写算法STM32f103烧写算法不一致，所以不能直接用keil stm32工程直接烧录，需要将烧写算法配置成CH32F1xx flash。
直接修改原stm32工程，将flash地址，和扇区修改成1k，烧写到板子中测试，结果 IIC不能正常工作，其他外设都能正常工作。使用示波器抓包分析，得出结论：在CH32IIC外设初始化之前总线上有数据那么CH32IIC就会进入BUSY状态，卡死不能操作，反之即可正常工作。通过一些改动最后IIC也成功跑了起来，外设兼容性表格如下所示。
| 外设 | 兼容性 |
|---|---|
| IO | √ |
| ADC | √ |
| DAC | √ |
| UART | √ |
| IIC | O |
| DMA | √ |
| flash | √ |
| SysTick | √ |
| TIME | √ |
| UUID | √ |
2、总结
总得来说程序兼容很是不错的，用的STM32工程没有移植，唯一有差别的就是IIC，不过问题也不大。不足之处就是flash太小，程序烧写算法和STM32不兼容，如果量产还需要另做烧写器。兼容性就测试到这了，剩下就是烤机了，看看这个芯片的稳定性 一致性怎么样了，好了我能帮大家趟的雷就这么多了，有更多问题欢迎留言。