台积电电话会实录：库存还将调整，增长要等到下半年

台积电（TSM）于北京时间 2023 年 1 月 12 日下午的长桥美股盘前发布了 2022 年第四季度财报（截止 2022 年 12 月），要点如下：

季报核心数据 vs 市场预期速览：

1）营收端：$台积电.US 季度实现 199.3 亿美元，环比 -1.5%，达到指引预期下限（199-207 亿美元）；

2）毛利率：季度毛利率达到 62.2%，环比 +1.8pct，超指引预期（59.5-61.5%）；

3）业务情况：高性能计算成最大收入来源，5nm 占比超过 30%；

4）下季度指引：2023 年第一季度收入 167-175 亿美元（低于市场预期 179 亿美元）和毛利率 53.5-55.5%（符合市场预期 55.1%）。

详细财报信息可以参考长桥海豚君的点评《台积电的雷，巴菲特加仓也压不住》。

一、电话会增量信息整理：

1、2023 年展望：

1）收入方面：上半年同比高个位数下滑，下半年同比增长；

2）毛利率：下季度受库存调整和汇率下降影响；

3）研发投入：明年同比增长 20%，占比达到 8-8.5%；

4）资本开支：计划 320-360 亿美元，低于今年的 363 亿美元，全年折旧费用增加 30%；

5）行业看法：终端市场走弱，2023 年全年半导体市场个位数下滑。库存调整可能要到 23 年上半年后；

2、3nm 的情况：原本预计 22Q4 量产，有所推迟。公司预计相关收入贡献主要从 23Q3 开始，全年贡献个位数比例。N3E 也将在 23 年下半年量产。对于 2nm 的话，预计 2024 年试产，2025 年量产。

二、电话会原文

2.1 管理层发言

1、2023 展望：

（1）受政府最近通过对工业创新法规的修正案影响，2023 年及以后的实际税率将约为 15%。

（2）毛利率：

我们第四季度毛利率增长超预期主要来自于更有利的汇率和成本端的改善努力；

将 1Q23 毛利率指引设定在 54.5%，主要是由于客户进一步调整库存水平导致的产能利用率较低和汇率下降。

2023 年，我们的毛利率面临着半导体周期性带来的挑战。排除汇率的影响，我们继续预测长期毛利率为 53%，而且可以实现更高的水平。

（3）研发费用：

2022 年，研发费用占我们净收入的 7.2%。到 2023 年，随着我们增加对技术开发的关注和增加更多的资源，我们预计研发费用将同比增加约 20%，占我们净收入的 8%-8.5%。

（4）资本支出和折旧：

我们将继续谨慎地管理我们的业务，并在适当的情况下收紧我们的资本支出。在 2022 年，我们花费了 363 亿美元来满足结构性需求，并支持我们的客户的增长。

到 2023 年，我们的资本预算预计将在 320 亿至 360 亿美元之间，其中约 70% 将用于先进工艺技术，约 20% 将用于专业技术，约 10% 将用于先进封装、光罩制造等。

到 2023 年，我们的折旧费用预计将同比增加约 30%，主要是由于 3nm技术的提高。

（5）库存：

半导体库存修正的势头在 22H2 开始减弱。

进入 2023 年，我们继续观察到消费者终端市场的疲软，而其他终端市场，如数据中心相关的市场也已经走弱。

我们预测，半导体供应链的库存将在 1H23 大幅减少并重新平衡到一个更健康的水平。在此期间，我们预计我们的收入将比去年同期下降中到高个位数。

（6）行业

我们预计半导体周期在1H23 触底，2H23 有所改善。在 2H2023，我们预计以美元计算的收入将比去年同期有所增长。

我们预测在 2023 全年，不包括存储在内的半导体市场将下降约 4%，而代工市场预计将下降 3%。

我们预计 2023 年将是以美元计算的销售额小幅增长的一年。

2、N7/N6 需求展望

6nm 和 7nm 的需求低于我们 3 个月前的预期。我们预计这种情况将在 1H23 持续，并在 2H23 有所好转。

3、N3/N3E 进度

3nm 已在去年四季度按计划量产。在 hpc 和智能手机市场的推动下，预计市场在 2023 年将顺利增长。

可观的 3nm 制程收入贡献预计将在 3Q23 开始。3nm 将在 2023 年贡献我们晶圆总收入的个位数比例，但预计 2023 年的 3nm 收入将高于 2012 年的 5nm 收入（首年进入市场）。

3nm Enhanced 量产将于 2H23 进行。

4、全球扩张战略

我们正在增加台湾之外的能力，以继续为客户提供他们成功所需的最佳解决方案。

在美国，我们正在亚利桑那州建造 2 个先进的半导体工厂。第一家工厂将在 2024 年开始生产 4nm 工艺技术，第二家工厂计划于 2026 年开始生产 3nm 工艺技术。

在日本，我们正在建立一个采用 12/16nm、22/28nm 制程的工厂，在 2024 年底实现量产。如果顾客需求和政府法规监管允许，我们还可能选择在日本建设第二家工厂。

在欧洲，我们计划建造工厂以发展汽车相关的专用技术，基于顾客需求强劲和政府法规监管允许的情况下。

在中国南京，我们正在扩产 28nm 产线以支持本地市场。

在台湾本地，我们的 3nm 在台南科技园实现量产。我们还准备在 2025 年开始量产 2nm，将位于新竹和台中科技园。

根据客户的需求和政府支持的水平，我们的 28nm 以下制程的海外产能在 5 年或更久的时间内可能达到我们 28nm 以下制程总产能的 20% 或以上。虽然海外业务的初始成本高于台湾本地，但我们的目标通过管理最小化这一成本差距。

即使在台湾以外增产，我们仍然相信长期来说 53% 以上的毛利率和 25% 以上的净资产收益率是可实现的。

2.2 Q&A:

Q1:关于投资成本方面，就 3nm 制程的工厂分别在台湾本土和美国投产而言，两者成本方面的的差距主要由什么驱动？

A1:我们计划建造两个晶圆厂——一个生产 5nm（实际上是 4nm），另一个生产 3nm。我们无法与您分享台湾和美国之间的具体成本差距数，但我们可以与您分享，造成成本差距的主要原因是建筑和设施的建设成本，美国工厂可能是台湾工厂的 4 到 5 倍。高昂的建筑成本包括劳动力成本、许可证成本、职业安全和健康成本、法规成本、近年来的通货膨胀成本，以及人员和学习曲线成本。因此，海外晶圆厂的初始成本高于我们在台湾的晶圆厂。

Q2:研发费用增长 20% 的驱动因素？

A2:我们是技术方面的领导者，我们打算继续保持领导地位。因此，我们投入越来越多的研发资源，包括人员和其他资源。这就是为什么我们的研发费用将在 2023 年甚至可能在以后增加的原因。

Q3:税率方面，为何在政府大力推进税收减免的环境下，公司综合税率从 11 上升到 15 而不见降低？研发期中税率可能保持住当前水平还是继续上升？

A3:关于 2023 年税收的事是，台湾的部分免税或激励措施已经到期。我们的真实税率在 18% 到 19%。有了台湾这个新的修正案，我们的税率将降到 15% 左右。从我们目前所看到的来看，我们预计未来几年的研发费用/收入比将在 8% 到 8.5% 之间。

Q4:关于海外定价问题，鉴于海外有着更高的单位成本，公司在定价方面会选择海外价格更高，还是整体价格一致？在海外时定价使用的基准以及回报情况大致是什么样的？

A4:我们的定价总是具有战略性和一致性的，以此反映我们的价值，其中包括地理灵活性的价值。除了销售我们的价值，我们将继续降低成本，同时也将利用我们的大批量、规模经济和制造技术领先地位的竞争优势。有了这些行动加上政府的支持，我们能消化海外工厂的高成本，并维持我们的长期财务目标——毛利率为 53% 甚至更高。

Q5:7nm 制程的需求比预期更加疲软，对其前景怎么看？5nm 和 3nm 在 2023 年能否避开半导体行业的周期性带来的影响？公司是否有相应的对策？

A5:台积电7nm 的大部分业务需求都来自个人电脑和智能手机，而其库存恰好是最严重的，所以终端市场的疲软比我们想象的更严重。半导体的周期性性始终存在，但我认为在 2023 年（周期性的影响）不太可能重演。因为我们目前的疲软实际上是被疫情火上浇油导致。由于新冠疫情，数字化转型的进程得到了加强，因此需求大幅增加；但同样因为疫情，供应链中断——在这段时间里人们可能已经改变了他们的生活，直观呈现就是人们改变了他们对库存积累的想法。因此，库存被迅速而显著地积累起来。这种现象都是因为疫情造成，因此我们认为这种周期性不会再次发生。在接下来的 5nm，3nm 中，我相信公司和客户都会更加谨慎。

事实上，在技术节点 5nm 和 3nm 之间，我们积累了很多工具可以通用这两个节点。为了让公司拥有充足的生产能力，我们把 5nm、3nm，也许在未来的 2nm 也一起，作为一个整体来看待。我们将保持灵活并及时做出调整，这就是我能告诉你的一切。

Q6:上半年不同细分终端市场的库存调整情况？下半年反弹的信心来源？

A6:库存调整实际上是从去年开始的。我们认为库存在 3Q22 达到了顶峰。并在 4Q 逐渐下降。最近我们也看到一些库存大幅减少的趋势得以持续。这就是为什么我们说我们有信心在下半年生意会反弹。但这是一个非常强的 v 型吗？我们还不知道，但这对下半年想要复苏的企业来说肯定不是 U 型。

据我们当前看到的，hpc 的一些客户会在下半年推出新产品，特别是在人工智能领域或计算领域。这对于需求形成了支撑，因此我们对下半年的市场表现有信心。

Q7:资本支出当前是否已经达到峰值？还是随着公司海外业务的开拓可能达到更高的资本支出强度？

A7:正如我们之前所说的，我们将今年的资本支出用于未来几年的增长。我们早些时候也说过会在适当的时候收紧支出，但只要我们相信存在增长机会，我们就会继续投资。从今年的 guidance 来看，今年的资本支出增速将超过 40%。从我们现在所能看到的来说，在大约五年之后，我们可能看到资本支出增速在 35-40% 之间。

Q8:如何看待半导体自身的价值与其中成本与利润的关系？

A8:如今，我们关注的是有价值的技术。不仅是制程先进程度上的，实际上，更重要的是能耗效率。我们也试图帮助我们的客户与我们先进的 chiplet 来提高系统性能——这就是它有价值的地方。在未来，我们希望世界更环保、更安全、更好。所以能源消耗变得非常重要。我们仍在提高系统性能，但这就是我们的客户可以获得其价值的地方。这就是我们对未来的看法。

Q9:我们是否看到了智能手机 SOC 向先进制程的需求放缓的迹象？是否看到更多的公司设计 ASIC？能否正确地披露来自这些客户的收入贡献？

A9:我们并没有看到客户采用台积电的前沿技术的任何减速。实际上，他们可能有不同的产品时间表，他们可能有不同的产品计划，等等。但实际上，技术的采用并没有放慢速度。这是我对你的第一个后续问题的回答。以及是不是某些超大规模的客户想要开发他们自己的芯片——是的，但我不能给你更多的信息。我可以告诉你的是，他们也为他们自己的业务算计、对他们的机会定位，这是必需的。台积电拥有领先的技术，所以我们确实有一些超大规模客户与我们一起开发它们自己的芯片。并且这样的定制设计业务的增长不太会对原有业务如 CPU，GPU 进行蚕食。

Q10:刚刚提到 3nm 第一年的收入将超过 5nm，但中位数的收入百分比贡献更小或更低，这背后的原因是什么？我们对这种增长的预期是什么？

A10:对先进制程的收入占比预期已经不那么重要了，因为我们的基数已经变得相当大。事实上，我们持续观察到客户在 3nm 和 3nm Enhanced 的高参与度。（N3、N3E）在首两年流片的数量比起 N5 增加了一倍多，因此我们预计在 23、24、25 年和以后，我们由 hpc 和智能手机带动的对 3nm 技术的需求将继续强劲。3nm 以上的先进制程将是我们未来几年 15%-20% CAGR 的重要贡献者。

Q11:对智能手机、个人电脑、汽车等细分领域的终端市场增长有什么假设？

A11:我们来看看智能手机和 hpc 领域，我们认为这在市场总量有所下滑，产品类型更多了。对于公司来说，这实际上我们增加了我们的产品组合。我们还在扩展我们可用的细分市场。这就是为什么我们预计整个行业都会下降，公司仍然运行平稳。

Q12:对汽车板块的预测是什么？三个月前我们说汽车需求保持稳定，现在的情况如何？

A12:人们对汽车的需求仍然很大，需求实际上还在继续增长。到现在，我们可能还没有 100% 为他们提供足够的晶圆。但情况正在改善，我们预计汽车短缺的问题将迅速得到缓解。我们预计今年的汽车销量将会有所增长。

Q13:之前提到海外 28 纳米以下的占比可能会在几年内达到 20% 甚至更多，请问公司会考虑在海外扩展先进封装吗？

A13:如今我们没有实际的计划，但我们不排除这种可能性，因为后端是我们客户的整个晶圆服务的一部分。

Q14:关于纳米片晶体管的结构，公司进展如何？当制程来到 2nm，纳米片晶体管的结构是否会受到影响？

A14:我们技术领域的发展正在步入正轨，且比我们想象的要顺利。我们最近有了很好的进展，预计 2024 年将进行试产，25 年将进行量产。

Q15:考虑公司今年和去年的资本支出，海外投产所建设的基础设施占资本支出百分比是多少？

A15:我们不提供设施建设和资本支出的占比，但正如我所说的，在美国建筑和设施建设的费用可能是台湾的 5 倍，而且这一情况会持续几年。

Q16:能否谈谈公司在 2022 年在先进封装领域取得的增长，以及预计在 2023 年的增长？能谈谈公司的 IC 产品吗，客户对这些产品的兴趣是否正在加速？

A16:在 2022 年，我们的先进封装以与我们公司的预估相似的速度增长。它大约占了我们总收入的 7%。我们认为，今年的增长也将是类似的，略低于总体增速的情况下整体平缓。

Q17:关于之前提到研发费用大约 20% 的同比增长，这部分增长驱动力来源 是什么？

A17:你所有的评论都是正确的。因为这是一种较新的技术，而且很多新东西都比以前更贵了。技术的复杂性继续呈指数级增长。这就是为什么我们在这些预算上花费更多的原因。我们希望继续成为世界第一，所以我们要继续投资——包括先进制程，包括新的晶体管结构，包括设计支持，包括购买新的设备。

Q18:公司是否看到模拟混合信号领域在特定工艺开发和向更先进节点扩展放缓的现象？

A18：是的，这一领域基本不需要扩展至 7nm 或更先进的制程。但随着需求的发展，计算功能需要被加入产品中，例如 WiFi 或 RF，对于它们的下一代产品需要非常快的速度和高性能的计算，同时还要满足低功耗的性能要求，这样就会要求 7nm 制程甚至更先进的制程。

Q19：公司在海外建厂后，有什么措施持续保证供应链稳定？

A19：台积电的商业模式属于服务型，不仅仅是简单的生产，服务依赖于客户的信任。过去客户的信任取决于台积电的领先技术、制造、低成本和质量，但最近地缘政治的演进使得我们的单一建厂地无法满足客户的需求，因此公司开始了全球建厂。

尽管海外建厂的成本会更高，但我们一直专注于将公司毛利率保持在 53% 及以上。全球建厂增加了客户得到的价值，因为在定价方面他们也会承担一定的增加成本。我们也正在努力降低成本，当地政府也在帮助我们。

Q20：公司对于成熟制程的规划是什么样的？会将成熟制程扩展到海外吗？目前成熟制程在中国发展如何？研发费用中会有多少投向成熟制程？

A20：公司不生产 “商品类” 的成熟制程工艺，但是持续会发展满足客户需求的特殊工艺和差别化成熟制程工艺，也会将研发费用投向这部分成熟制程。

Q21:4Q22 公司晶圆出货量环比下降但毛利率环比提升，该如何理解其中的成本问题？

A21：如之前提到的那样，4Q22 毛利率比 22Q3 高出 1.8%，一方面是因为汇率变动对公司有利，给了公司约 1.4% 的毛利率改善，剩下的是成本改善，但这部分多被较低的产能利用率抵消。