- 一加 Ace Pro 官宣
今日上午，一加手机官方宣布，一加 Ace Pro 新品发布会将于 8 月 3 日 19:00 召开，宣传语为“性能手机新标杆”。
官方视频显示，一加 Ace Pro 将搭载骁龙 8+ Gen 1 处理器；跑分数据显示，一加骁龙 8+ Gen 1 新机（型号为 OnePlus PGP110）安兔兔跑分为 1131151。（来源：IT之家）
- 小米的两款新机已三证齐全
近期小米的两款骁龙 8+ Gen 1 新机已三证齐全，其中 22061218C 型号设备预计是小米 MIX FOLD 2 折叠屏，而 22081212C 预计是 Redmi K50 Ultra 手机（预计在 8 月份发布）。
红米卢伟冰预热“Redmi K50 宇宙终极大作”，搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片，预计将是 Redmi K50 Ultra。增加 12GB+256GB、8GB+128GB 存储。
小米 MIX FOLD 2 折叠屏也将搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片采用 2.5K LTPO 120Hz 高刷新率内外屏，折痕控制更好，外屏设计有变化；将搭载 5000 万像素大底传感器和小米自研专业影像芯片澎湃 C1。增加 12GB+512GB、12GB+1TB 存储。（来源：IT之家）
- 三星首批 3nm 芯片发货
据韩媒报道，三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的首批芯片今日正式发货，并也为此举行了发货仪式。
三星 3nm 工艺代工的首批芯片是在三星先进制程工艺研发基地华城的生产线制造的，是为国内的一家无晶圆厂商代工的，不过在最新的报道中，他们并未提及具体的厂商名称。
三星表示：三星的3nm 制程工艺是在6月30日开始量产的，其 3nm 制程工艺在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构，量产和发货时间，都早于他们的竞争对手台积电。（来源：IT之家）
- 小米 Redmi K60 / Pro 系列曝光
@数码闲聊站 爆料下一代 Redmi K60 系列手机将于明年发布，发布了相关内容：“1310/11-d8200+sm8475+sm8550~”。
爆料内容表示：Redmi 60 系列（可能包括 Redmi K60 标准版、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 电竞版）将采用天玑 8200、骁龙 8+ Gen 1、骁龙 8 Gen 2 芯片；而1310/11 指的是马达或者扬声器型号。（来源：IT之家）
- 华为Mate 50全系列泄露
华为Mate 50全系列曝光，包括Mate 50、Mate 50 Pro、Mate 50 RS和Mate 50X四款产品。
Mate 50系列四款机型都是星环相机设计，除Mate 50标准版之外，另外三款相机上都有“XMAGE”标识，这是华为第一款搭载XMAGE影像的旗舰；XMAGE是华为本月初宣布的华为影像品牌。
华为Mate 50系列标准版为直屏，而Pro版为曲面屏，有望搭载高通骁龙处理器，预装HarmonyOS 3系统，会在8月份发布。（来源：快科技）
- 华为 Mate 50 系列贴膜曝光
@数码闲聊站 曝光了华为 Mate 50 / Pro 的正面信息。
图片显示，华为 Mate 50 正面采用的是居中打孔设计，而 Pro 版本则是刘海屏设计。Pro 版本改为刘海屏设计的原因是因为前置摄像头部分除了延续主动人脸识别解锁外，还将带来一系列的新特性、新功能。（来源：IT之家）