公开募集210亿资金，华为在芯片研发上更进一步！
华为作为国内自主创新的代表，在各项技术上取得了重大突破，特别是在芯片、5G通讯、系统等技术上，已经位列世界第一梯队行列，国内缺乏什么技术、华为就造什么，也凭借着这样的精神，被冠以“民族企业”的头衔。
华为5G已经成为了当之无愧的世界第一，目前全球累计出货的220万5G基站当中，有超过120万来自于华为，同时2021年华为在5G领域的总营收达到了2800亿，在竞争实力上已然没有了对手。
而华为在芯片领域的成就，也迎来了突飞猛进，能够自主设计的芯片款式越来越多了，类似于麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏等等芯片，已经在市场上展现出了不俗的实力，已经被应用于各个领域。
华为自研的芯片工艺较高，依靠国内的工业水平根本制造不出来，特别是用于手机的麒麟芯片，需要高度依赖于台积电的代工，而老美也正是看到了这一点 ，实施了针对性的芯片限制，台积电被迫中断了和华为的合作。
在麒麟芯片停产之后，华为的手机业务陷入困境，依靠库存的芯片根本不足以满足需求，耗费了两年的时间，依然没有找到合适的解决方案，但好在华为自始至终都没有想过放弃芯片研发，不断加大对海思半导体的投资。
华为公开募集210亿资金
为了能够彻底解决芯片问题，华为宣布全面进入芯片全产业链技术研发，但依靠自身的毕竟能力有限，于是乎专门成立了哈勃投资，注入了大量的资金，专门用于投资国内有潜力的半导体企业。
在启动这项技术之后，目前国内在EDA软件、曝光技术以及芯片设计制造上，都取得了非常不错的成绩，等到国产的光刻机正式量产之后，就能够解决相应的问题，进入到2022年之后，华为海思芯片也不断传来了好消息。
在麒麟芯片停产之后，又推出了麒麟9000L芯片，而根据来源推测，很有可能是之前接收的台积电半成品，在国内完成的封装测试，这就意味着国内已经具备先进的封装工艺测试能力了。
目前海思不仅自研了屏幕驱动芯片，同时还利用开源的RISC-V架构，研发出了智能电视芯片，目前都已经交付给厂商进行相应的测试了，在芯片的制造工艺上，后续的重心将会被转移至堆叠工艺上，以解决对于高端芯片的需求。
近期华为在芯片方面再次传来好消息 ，在2022年第四期中期票据申购说明中显示，这一期的债务融资工具发行总规模为40亿元，整个期限的时间为3年，而在前面两期的申购计划中，已经募集了170亿的资金。
这笔总计210亿的募集资金，将会被主要投入到子公司的运营当中，根据资料显示华为在2019年之后，就开始频繁采用这种方式，来募集所需的资金，不通过上市来解决问题，目的也是为了保持自主经营权。
华为在芯片研发上将取得突破
华为旗下的哈勃投资，就是采用这种募集的方式解决资金问题的，根据公开的数据显示，目前公开招募的案例达到了27例，筹集而来的资金全部被投入到了半导体产业当中，以加速布局国产芯片的发展。
有这样的决心，国内的资本自然是愿意支持的 ，因此老美试图通过缩减华为的营收，达到限制其发展的目的，基本上是不可能实现了，华为在资金来源上，已经有了多套的备选方案。
目前除了芯片领域之外，华为在各个领域已经全面开花，特别是在5G领域，已经拥有了长足性的营收能力，任正非也宣布每年将投入不低于总营收20%的资金用于研发，以保证在各个领域之间的竞争实力。
目前华为已经自研了达芬奇架构，并且在自研处理器上，采用了基于RISC-V架构研发芯片，并且还在加大力度招聘博士人才，而哈勃投资的多家企业，也相继传来了好消息，进一步实现了技术的“去美化”！
根据供应链传来的消息，目前国产的EDA软件，已经能够支持7nm的芯片了，很快就能够满足华为对于高端芯片的设计需求了，在全新的半导体材料寻找上，华为也异常的上心，已经在光电芯片研发上取得了重大突破。
经过华为和国内产业链的努力，相信要不了多久，完全自主化的产业链就能够诞生了，只要芯片问题得到了解决，国内的科技发展，也无惧于老美的相关限制了，对此你们是怎么看的呢？