ASML对未来的芯片市场充满盼望，表示会在2025年掌握生产70台EUV光刻机的能力。这说明ASML在看到芯片市场需求巨大的情况下，已经打算持续提高EUV光刻机的产能了，便于将EUV光刻机设备供货市场。
可是芯片制程越往下越难，ASML也没料到，已经有14家芯片巨头联合出手，打算在新型技术领域对光量子计算芯片出手，作为未来的一大发展方向。
就EUV光刻机，中日俄相继出手
高端芯片的生产离不开EUV光刻机，EUV光刻机的生产离不开阿斯麦尔，但是，阿斯麦尔能否成功出货，最终的决定权还是在美国手上。就美国一贯的特性来看，EUV光刻机的供应变数还是不小的。
为了尽可能避免这种变数的到来，为了减轻这种变数带来的影响，大陆、日本和俄罗斯都在行动中，先来说说大陆，3月28日，在华为2021年度报告发布会上，针对外界对于华为芯片业务的关心，华为前轮值董事长郭平公开表示，华为未来将着重投资三个重构，用面积换性能，用堆叠换性能，使不那么先进的制程也能让华为产品具有竞争力。
华为的想法其实已经被苹果验证了，在3月9日的凌晨，苹果在自己举办的春季发布会上推出了一款全新的M1 UItra，这枚芯片其实就是用两枚M1芯片堆叠而成的。看来，华为想要用堆叠破局也是可能的了。除此之外，大陆在EUV光刻机方面还突破了三大核心技术之二的光学物镜和光源系统。
日本方面，4月1日，根据日经新闻报道，日本佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机，除此之外，日本佳能早在去年12月10日，就携手铠侠等合作合作伙伴，联合开发出了一种叫做NIL的工艺，有量产5纳米芯片的发展潜力。
还有最后一个是俄罗斯，俄罗斯的科技虽然“傻大黑粗”，但是并不代表俄罗斯就没有科研实力，毕竟前苏联可是能够和美国掰手腕的国家。因此，凭借着自己的科技实力，在今年4月份宣布要自主研发生产光刻机。而且，据说一出手就是大手笔。
俄罗斯准备采用无掩模X射线打造光刻机。这种光刻机虽然供应链简洁，但是技术难度高，有多高呢？阿斯麦尔的EUV光刻机用的是极紫外光线，波长在13.5nm，而X射线在0.01nm到10nm之间。
虽然X射线打造的光刻机性能更好，但是穿透力也更强，很难稳定对其进行放大和缩小，但是，要真能落地X射线光刻机，性能上确实会比EUV光刻机更强，因此也未必就不能摆脱对阿斯麦尔光刻机的依赖。
ASML的EUV光刻机被放弃了
而从华为、日本佳能和俄罗斯市场，以及大陆中科院和清华大学等机构对于光刻机的投入来看，ASML公司的EUV光刻机似乎被放弃了？
其实，这已然正在变成现实，而导致这种情况的出现，只能怪美市场和ASML公司自己，一方面由于美市场的限制，让ASML无法向很多的地区出售EUV光刻机，而这些地区为了解决芯片生产问题，势必要找到一条替代方案，而这也是佳能等光刻机企业看到的机会，所以在近几年佳能等老牌光刻机企业才会选择重新起航。
另一方面，ASML公司自视甚高，认为自己在EUV光刻机上已经串联起了整个产业链，认为其他企业根本办不到，认为EUV光刻机已经被ASML完全垄断，所以ASML公司从来没有想着去构建一条完全独立于美市场技术之外的EUV光刻机生产线，因此，这也是逼着一些地区放弃ASML公司的EUV光刻机，毕竟看不到希望的市场，没必要一直浪费时间去等待，有这个时间，还不如去想着走一条不同的道路出来。