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【IPO一线】BLDC驱动控制芯片厂商峰岹科技正式登陆科创板

【IPO一线】BLDC驱动控制芯片厂商峰岹科技正式登陆科创板

集微网消息,4月20日,峰岹科技今日在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688279,发行价格82元/股。截至发稿,峰岹科技跌幅在20%左右,市值约58亿元。

【IPO一线】BLDC驱动控制芯片厂商峰岹科技正式登陆科创板

资料显示,峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务,公司以芯片设计为立足点向应用端延伸,发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。

目前,峰岹科技产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为大陆高性能电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。

2018年至2021年上半年,峰岹科技实现营业收入分别为 9,142.87万元、14,289.29万元、23,395.09万元、18,192.72万元,最近三年年均复合增长率达59.96%。公司最近三年累计研发投入为7,380.37万元,占最近三年累计营业收入比例为15.76%。

截至目前,峰岹科技及控股子公司拥有已获授权专利 92项,其中境内授权专利 84 项,境外授权专利 8 项,其中境内授权发明专利共计 38 项;软件著作权 9 项,集成电路布图设计专有权 46 项。(校对/日新)

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