持续受到三星4nm工艺良品率的困扰，以及自身设计缺陷导致的高耗能，近期频繁传出高通要将骁龙8 Gen 1 Plus发布计划提前，并转投到台积电代工。由于高端旗舰机型前途未卜，为了稳定中端智能手机SoC市场，骁龙7系新SoC的消息曝光，从流出的参数信息来看，这颗芯片将采用三星4nm工艺打造。
根据数码博主曝光芯片的参数来看，骁龙7系全新SoC会搭载4颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核；GPU则是Adreno 662。
参考骁龙8 Gen 1规格来看，这款全新骁龙7系SoC配备的Cortex-A710，也应用于当今旗舰产品中。由于其分支单元宽度从6缩减至5，从而在能效上获得了提升，并删除了一个调度管道阶段，提升了效率。
提到目前骁龙7系列主流SoC来看，采用“三丛集”架构的有骁龙780G、778G是性价比最好的，这两款产品均搭载1个频率为2.4GHz的A78超大核、3个2.2GHz的A78大核以及4个1.9GHz的A55小核。而且从落地智能手机型号来看，都有着不错的性价比不过实际销量不详。
对于此番曝光的骁龙7系新SoC参数，相信大家最为担心的就是大概率选用三星4nm工艺。不过，考虑到天玑9000系列的强势发布，而Redmi K50 Pro率先以2999元起开售，以及天机8100、8000的虎视眈眈，相信中端市场的比拼，高通可谓艰难系数更高。
无论怎样，上游芯片巨头的技术革新推动智能手机业界的迭代更新，但面对消费者换机意愿的放缓，以及5G红利的逐渐消失，2022年智能手机厂商要如何稳住市场份额是道难题。