“智能电动汽车，是我们在人工智能领域发展芯片和操作系统千载难逢的机遇。”3月27日，在2022中国电动汽车百人会论坛上，地平线创始人兼首席科学家余凯表示，未来商业模式将进一步开放，地平线将向部分整车厂开放BPU IP授权，推动汽车芯片产业跃迁，帮助车企自主设计开发芯片，提升差异化竞争力，在加快芯片研发速度的同时大幅降低研发投入。
代替手机，汽车将成为半导体行业最大的细分市场
回顾过去历代智能终端，智能汽车与PC以及智能手机时代最大的不同，就是智能汽车、电动车革命的一开始，中国就在消费、产品以及整个的市场做到了全球领先。
比如，2021年中国占世界新能源车份额的53%；中国动力电池排名世界第一；中国拥有全球最大的汽车市场；中国消费者对自动驾驶接受度最高。在此背景下，智能汽车拉动了企业在材料、能源、交通基础设施、芯片、半导体技术、软件技术、智能驾驶、人工智能技术等方方面面的创新。同时，在智能汽车的支持下，中国也迎来了前所未有的产业以及科技创新的趋势和机遇。
以半导体产业为例，单个手机芯片大概几十美金的价格，以及全球手机市场每年约十几亿台的销量，促生出整个半导体领域最大的产业-智能手机的芯片。但随着单车的半导体应用规模扩大、整个智能汽车的渗透率加深，到2030年，半导体的第一大垂直应用领域将会是智能汽车。
美国半导体产业协会（SIA）发表的最新数据显示，2021年全球售出了1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26.2%，其中汽车级芯片需求增幅最大，销售额比上年增长34%，达264亿美元。
而在这样的产业变革下，一定会催生新的玩家和主导者。
开放协同，把中间的边界打开
“在创新的时代，速度极端重要，同时要开放协同，就要把中间的边界打开。不要老想着你的这个是我的，然后的话藏着掖着，使得整个的这个创新的这种效率变低。”
在这里，余凯还引用了习总书记的一段话，即“美国有个所谓的文泰来联盟，微软的视窗操作系统，只配对英特尔的芯片。”
实际上，这并不是一个偶然的现象，纵观整个信息产业的历史，就不难发现凡是成功的、拥有最广泛生态的操作系统，往往都会选择与芯片架构做紧密的联盟。比如说Windows 与intel 的“文泰来”联盟，智能手机时代的“AA” ——安卓与ARM之间的联盟，包括人工智能时代，英伟达的操作系统 CUDA 跟其GPU 架构的耦合。
在信息产业，软件跟硬件的高度协同，能实现计算性能最大化，但往往软件难以适配多个芯片架构，在此背景下，地平线去年表示将推出首个中国开源安全实时操作系统TogetherOS。
据悉，新系统基于开源内核seL4，兼容包括征程、英伟达、高通在内的主流车载芯片平台，可实现单芯多OS，兼容Linux、Android、斑马、鸿蒙等主流操作系统，实现轻量级虚拟化、多域安全隔离。同时，还具有“开放软件架构”“高度可扩展”“支持多场景”的特点。
对此，余凯表示，“我们现在也联合了国内很多的主机厂一起开发。同时我们也抛出一个观点，我们认为操作系统是不应该挣钱的，它就是应该作为一个公共的技术资源，大家一起携手去推进、打造这样的一个操作系统的生态。”
据了解，在TogetherOS的开放上，地平线已与AutoCore、斑马智行、长安汽车、长城汽车、江汽集团、上汽集团、雄狮科技等公司达成生态合作伙伴关系。
当前，地平线的商业模式，是以芯片+算法+工具链+开发平台为核心开放赋能，支持合作伙伴开发有竞争力的智能驾驶解决方案。
但据余凯介绍，未来地平线的商业模式将进一步开放，向部分整车厂开放BPU IP授权，推动汽车芯片产业跃迁。帮助车企自主设计开发芯片，提升差异化竞争力，在加快芯片研发速度的同时大幅降低研发投入。
目前，地平线开放共赢的商业模式详细描述有三种：
一是提供BPU和SoC级别征程芯片以及操作系统OS，帮助车企完成自动驾驶软硬件系统开发；
二是提供BPU和SoC级别芯片，整车厂采用自研操作系统开发自动驾驶软硬件系统；
三是提供BPU IP，支持车企实现SoC自研并采用自研操作系统和自动驾驶软硬件系统实现整车开发。在此模式下，整车开发将实现从芯片到操作系统、再到自动驾驶的软硬件系统的高度协同，极大提升迭代速度。
这也意味着，不同开放模式下，主机厂皆掌握创新的协同性，主动性和领先性。