华为郭平：解决芯片问题是一个复杂的漫长过程

上海证券报记者 时娜 摄

上证报中国证券网讯（记者 邱德坤 时娜 张问之）3月28日下午，华为举行2021年年度报告发布会。华为轮值董事长郭平表示，解决芯片问题是一个复杂且漫长的过程，需要有耐心。未来，华为的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。

同时，郭平及华为副董事长、CFO孟晚舟均强调，研发投入的重要性。孟晚舟表示：“面向未来，华为依然会加大人才、研发的投入。”

郭平称，华为还要为生存而战，有许多困难要克服，但困难再大也要坚定不移地加大投入，这样华为才有未来。