经营模式采用IDM，产品主要以功率器件为主
资料来源：公司公告，钛媒体产业研究部
公司分立器件业务产品主要包括MOSFET、IGBT、FRD和高压MOSFET芯片等，集成电路业务产品主要包括MEMS传感器、AC-DC、IPM功率模块和电控类MCU等，发光二极管业务产品主要包括LED芯片和LED彩屏橡塑管等。
晶圆制造环节主要由子公司负责，各子公司承担的定位不同，其中士兰集成主要负责5寸和6寸芯片生产，士兰集昕负责8寸芯片的生产，士兰集科负责12寸芯片的生产，士兰明镓主要负责4寸和6寸化合物芯片的生产，成都士兰负责外延片的生产。另外，LED芯片的生产由士兰明芯负责。
在产能方面，士兰集成的5寸和6寸产线月产能为22万片；截止2020年底士兰集昕的8寸月产能为6万片，2021年12月23日公司发布公告完成8英寸集成电路二期项目的募资，未来随着二期项目的完成，公司8英寸产能将得到提高；士兰集科的12寸产线2021年底月产能为3.5万片，预计到2022年四季度将达到6万片；士兰明镓2021年上半年4寸化合物芯片月产能为5万片，目前正在实现7万片的月产能。