vivo X Fold折叠屏手机曝光
3月7日，星期一，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@龙二Pro，今天，有微博网友放出了一张vivo X Fold折叠屏手机的设计简图，
从图中来看，手机正面采用的是一块单侧曲面设计的中置单挖孔显示屏，背部的设计与此前网上曝光的vivo NEX 5渲染图相同，在圆角矩形的矩阵上方左侧，放入一组圆形的相机模组，整体看起来是一组全焦段的四摄，其中右上角包含一枚潜望式的长焦镜头，
当然了，NEX系列目前官方已经证实取消，探索和使命未来将由X系列来继承。此外，在博文中，该网友还提到，该机侧面没有指纹开孔，如此来看的话，该机将有望支持屏下指纹识别功能，而且还是超声波屏下指纹！如果消息属实，那该机将有望成为全球首款，在折叠屏手机中加入超声波屏下指纹识别的机型。
其他方面，vivo X Fold预计主屏尺寸在8.03英寸，支持LTPO 120Hz高刷，表面覆盖UTG超薄玻璃，预计主屏供应商为三星，而外侧的副屏则是国产屏厂京东方提供。目前vivo方面暂未针对该机放出任何的官宣信息，具体什么情况，拭目以待吧！
苹果或将发布新款Mac mini和显示器
今天凌晨，知名分析师郭明錤送出了一些关于苹果全新桌面产品的预测内容，郭明錤表示，苹果今年将推出更为强大的Mac mini，同步推出的还有一款定价相对亲民的外部显示器，该显示器的尺寸在27英寸，但并未用上mini-LED。
另外，消息中郭明錤还提到，苹果将在2023年推出全新的Mac Pro和iMac Pro。此前，在24英寸iMac发布之后，有消息称，苹果内部还在打造27英寸甚至更大的iMac产品，但该机最终并不会以iMac的身份登场，而是会改叫iMac Pro，预计发布时间是在2022年。
如果郭明錤给出的消息无误，那也就从侧面证实了该机的存在，但发布时间相对有所推迟。
此外，关于有望在3月9日亮相的iPhone SE 3，郭明錤也给出了一些预测，其表示，该机在发布后，预计3月22日开始发货，2022年销量预计将达到2500万-3000万台，提供64GB/128GB/256GB三种存储规格，内部搭载A15 Bionic处理器，支持5G网络，有黑、白、红三款配色，还有两天的时间，关注一下！
曝韩企为Apple Car提供基板
不久前，从产业链传出消息称，苹果未来的Apple Car智能汽车，很可能会由富士康和立讯精密来负责代工，消息中提到，这两家公司，即便不能成为Apple Car的代工企业，也将在该汽车的制造过程中扮演重要的角色。
现在，又有最新消息称，苹果公司正在与一家韩国公司讨论应用于Apple Car的FC-BGA基板供应。这家韩国公司已经与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品，并通过了初步质量测试。
韩媒称，FC-BGA基板是制造自动驾驶汽车所需的关键材料之一，苹果之所以抢在其他零件制造商之前，选择基板制造商，是因为基板短缺！此外，消息中还提到，日本和中国台湾企业生产FC-BGA基板比韩国企业更早，占有率比韩国企业高。但苹果却以技术开发速度快、交货速度快等优点给这家韩国公司打了高分。苹果认为该韩国公司在其他高附加值基板领域更具有竞争力，因此可以在FC-BGA基板领域迅速获得国际竞争力。按照之前的内容来看，苹果最快有望在2024年发布Apple Car智能汽车，那么问题来了，你认为Apple Car的出现，是否会像当年iPhone一样，再一次引发汽车行业的大变革呢？欢迎把你的观点打在公屏上！
华为隐藏式全面屏外观专利获授权
近日，一项来自华为技术有限公司，名为外观设计手机的专利内容获得正式授权，从专利图来看，该机背部左上角是一组长椭圆造型的相机模组，其中上方有一个圆环，内部看起来是设计了一枚尺寸较大的主摄，整体没什么特别的。
但仔细看你会发现，该专利的核心看点并不在背部，而是在正面的屏幕部分，可以看到整块屏幕采用了极窄边框的设计，无论是在顶部的中间还是左侧，均没有看到前置摄像头的存在，结合机身的俯视图来看，手机也米有采用升降式或者滑盖的设计，这也就意味着，该机很可能成为华为品牌旗下，首款采用屏下摄像头技术的智能手机。
其他方面，该机整体设计较为圆润，正面是一块曲面屏，背部也采用了四曲面设计，摄像头有一定凸起，但程度并不是很明显，预计将有着非常不错的手感。不过呢，需要说明的一点是，一款手机从专利到投入量产并上市，是还需要一个很长的过程的，加上华为目前的特殊情况，该机何时可以上市，还真的是要打一个大大的问号了，关注一下！
爆小米12 Ultra将有望首发骁龙8 Plus
此前一直有消息称，高通将会在今年下半年推出，基于台积电全新4nm工艺制程打造的骁龙8 Plus移动平台，高通内部代号SM8475。
现在，有微博网友（数码闲聊站）放出消息称，小米内部正在打磨高通SM8475，也就是传闻中的骁龙8 Plus移动平台。
综合目前可了解的信息来看，由台积电代工的骁龙8 Plus，最快会在2022年的第二季度交付，CPU主频为2.99GHz，依旧是采用了1+3+4的三丛集架构，包括一枚超大核Cortex X2、3枚大核CortexA710、以及4枚小核Cortex A510组成，同时GPU方面也将实现小幅度的升级。
目前已经发布的骁龙8旗舰平台，其在“娱乐兔”上的跑分已经突破了100W，甚至部分机型已经来到了110W的级别。如此来看，下一代骁龙8 Plus在性能进一步提升的同时，跑分也将有望突破到120W大关。此前，在骁龙8 Gen 1发布的时候，小米方面就拿下了首发权。这么来看的话，小米继续拿下骁龙8 Plus首发的可能性依旧是非常大的，而该机很有可能就是传闻中的超大杯小米12 Ultra，拭目以待！