近日，天玑9000的发布可以说是非常抢眼，手机市场可以说是一片好评。而最新搭载天玑9000的机型也已经顺利发布，整体性能表现非常可观，毕竟定位高端的OPPO Find X5 Pro，性能方面绝对不会含糊，而采用天玑9000，证明其性能绝对优秀。
而除了顶级的天玑9000处理器外，联发科同样备了天玑8100和天玑8000两款产品，同样定位次高端，性能也一点不含糊，其对手很明显就是高通全新一代的旗舰和次旗舰芯片。据悉，OPPO旗下的一加品牌已经宣布会选用天玑8100 5G移动平台，这款一加新机很可能就是换代的重磅产品。
目前来看，天玑9000采用台积电的4nm制程工艺，再加上出色的全新架构组合，使他完全有能力抗衡高通新一代的顶级芯片。天玑9000拥有新一代 Armv9 架构，搭载了1个Cortex-X2超大核心，3个Cortex-A710大核心，另外还有4个Cortex-A510能效小核心，整体表现可圈可点。
今天新推出的天玑8100与天玑8000 5G移动平台，同样升级到了台积电的5nm制程，整体采用了全新的八核CPU架构，其最高可支持2亿像素镜头模组。除此以外，联发科还在中端布局了一颗台积电6nm制程工艺芯片，那就是天玑 1300 5G移动平台，最快在2022年第二季度适配新机型。