在半导体先进制程的竞赛当中，韩国三星目前正全力发展3 纳米GAA 制程技术，期望在2022年上半年量产，早于晶圆代工龙头台积电在2022 年下半年的量产计划，以取得「全球第一」的头衔企图获得更多客户的青睐，借以逐步拉近与台积电之间市占的差距。不过，韩国媒体引用知情人士的消息表示，尽管三星晶圆代工部门正努力迈向下一个先进的半导体制程节点，但该公司在以3 纳米GAA 制程技术所建立专利IP 数量方面却落后了。
根据韩国媒体《TheElec》的报导指出，知情人士表示，三星晶圆代工目前正在与客户一起进行产品设计和大量生产的品质测试。该业务部门的目标是超前竞争对手台积电，在3 纳米GAA 制程技术上获得“全球第一”的头衔。然而，三星能否真的在3纳米GAA 制程技术的性能和产能上满足客户的要求，未来还有待观察。
消息人士对采访记者表示，三星缺乏对3 纳米GAA 制程技术的相关专利，这事情令三星方面感到不安。因为半导体晶圆代工厂商需要具备大量专利IP ，在充足的专利IP 支持下，才能够帮助无晶圆厂IC 设计公司缩短开发时程，如此才能赢得IC 公司的青睐而取得订单。而就这方面来说，目前三星落后给台积电。
相对于三星晶圆代工缺乏3 纳米GAA 制程技术的相关专利，台积电在与大客户苹果、高通、甚至是三星LSI 系统的合作下，有着更多的专利IP 数量。另一方面，知情人士还强调，除了更多的专利IP 数量之外，台积电也一直非常积极地与无晶圆厂IC 设计公司和晶片品牌公司建立IP 生态系统，并且已经注册了大量IP，用以优化其为各个客户的代工技术。
而根据韩国证券商表示，截至2020年为止，台积电已获得约35,000 至37,000 个IP专利，是十年前的十倍以上。但是相较之下，三星晶圆代工可能拥有大约7,000 到10,000 个专利IP，远远落后台积电。