2021年12月，MediaTek举办了天玑旗舰战略暨新平台发布会。全新天玑9000旗舰5G移动平台正式发布亮相。
同时，多个品牌都陆续发布了旗下新机对这颗全新芯片产品的搭载计划。
按照官方的定位和各手机厂商公布的新品计划来看，全新的天玑9000定位高端旗舰级别。而为了带来更好的市场支持，联发科技官方也宣布将在接下来带来其他的芯片方案。
据悉，针对市场的多元需求，天玑 8000 系列也将于 2022 年上市。官方给出的定位是“轻旗舰”。也就是说，搭载这颗芯片的手机产品定位要稍低于天玑9000机型，但也能带来部分旗舰级别的性能支持。
随后，博主@数码闲聊站 的爆料显示，一款搭载了天玑8000芯片的新机将在春节后到来，其工程机搭载了6.6英寸左右的屏幕，FHD+分辨率，支持120Hz刷新率，提供12GB内存。
同时，其还配备了1600万像素的前置镜头；后置多摄组合，包括5000万像素主摄（1/1.5"，OIS光学防抖），还有一颗5000万像素镜头、一颗200万像素传感器。
这款新机的定位在2000元价位段，但具体的产品品牌从属并没有确切的消息出现。
不过，随着时间的推进，传言中新机发布的时间正在逐渐接近，关于这些新机也再次出现了新的规划信息。
同样是来自博主@数码闲聊站 的爆料，其中提到，“去年说过天玑8000参数是台积电5nm+4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU，频率是有些保守了，所以3月1号还有高频版天玑8100一起发。所以有些厂商原定的天玑8000换成了天玑8100，这颗处理器的数据更好看，下个月就上新机了~ ”
就爆料中提到的说法来看，天玑8000将基于台积电 5nm 工艺制程，拥有 4 个 2.75GHz 的 A78 大核，GPU 为 Mali-G510 MC6。但其频率有些保守，所以MediaTek可能会在接下来带来高频版天玑8100。
相应的爆料显示，MediaTek可能会在3月1日带来发布活动。随着天玑8000和高频版天玑8100一同到来，部分之前原定搭载天玑8000的新机，将会更换为天玑8100芯片。
不过，鉴于目前暂时还没有更多的信息，可能会更换芯片的产品暂时未知。