欧盟公布《芯片法案》 计划大幅提升芯片生产份额

集微网消息 2月8日，据央视新闻报道称，欧盟委员会于当地时间2月8日公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。

根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

据欧盟执行委员Thierry Breton此前表示，欧盟出台芯片法案主要目标是吸引“大型芯片项目”投资。欧盟希望将该地区的芯片产能从目前占全球的10%，提高到2030年的20%。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在之前的在世界经济论坛上说，“目前，大部分尖端工艺芯片的供应来自欧洲以外的少数生产商。我们根本无法承受供应链对外部的依赖和不确定性，到2030年，全球20%的微型芯片生产应该在欧洲。”

该《欧洲芯片法案》旨在调整国家激励规则，改进半导体各种供应链危机管控能力，加强欧盟的芯片研究能力。

（校对/日新）