2021年半导体行业集中爆发，2022年或迎“黄金”开局

美股研究社消息，据Gartner发布的数据，2021年全球半导体收入达5835亿美元，增长25.1%，首次突破5000亿美元的门槛。主要原因是来自汽车等核心行业的旺盛需求导致行业产能不足，加之供应链短缺和涨价， 半导体平均售价（ASP）明显上涨。

具体到公司，三星电子自2018年以来首次从英特尔手中夺回头把交椅。2021年收入增长31.6%，其内存收入在2021年增长了34.2%，与整个内存市场的增长率一致。英特尔2021年以0.5%的增长率跌至第二位，在供应商25强中增长率最低。

值得关注的是，Gartner数据显示，2021年全球芯片制造业扩大资本支出、投入约1460亿美元，比疫情前高出50%，台积电、三星电子以及英特尔就占据2021年半导体产业资本支出的60%，但用在压力最庞大的成熟制程，占比仅为六分之一左右，导致汽车、家用电器以及小型电子产品的成熟制程芯片持续供应紧张。这使得联电、格芯、中芯国际等以成熟制程为营运主体的晶圆代工厂大放异彩。

联电今年资本支出预估将增至30亿美元，较去年的23亿美元大增66% 。 全球排名第四的晶圆代工厂，格芯（GlobalFoundries） 2021年的资本支出预估约为20亿美元，今年预估45亿美元，2023年预估20亿美元。中芯国际2021年8英寸晶圆产能扩产4.5万片，12英寸扩产1万片，成熟制程扩产还需要3~6个月时间，2022年、2023年扩产水准会持续超过2021年规模。此前， 2021年10月，中芯国际宣布在深圳、上海两地共斥资112.2亿美元扩产。