设备交期过长导致28nm扩产缓慢，联电看好再紧缺两年

全球半导体厂看似疯狂四处猎地扩厂，掌握这一波 5G、高性能计算 HPC、汽车电子、物联网崛起热潮，但理想很丰满，现实却很骨感。半导体厂的共同“理想”是希望今天盖了厂，明天就能量产;但“现实”是盖完厂也只是壳子，因为根本买不到设备。所以，扩产带来的严重产能过剩，暂时只是“假象”。

这一波半导体超级周期不但导致全球陷入严重芯片荒，连生产芯片的机台设备都因为缺芯、缺零组件而出现生产瓶颈，是非常罕见的情况。2020 年半导体设备的平均交期约 6个月，2021 年已经拉长到 12 个月，甚至有些设备的交期需要 18～24 个月，创下半导体设备史上交期最长的纪录。

2021 年晶圆代工厂集体宣布扩产 28nm，各界担心 28nm 产能会否从供不应求快速转为供过于求？别怕，因为设备也没这么好买，不是你想买就买得到。

联电在日前举行的投资人会议上即表示，28nm 市场即使出现供过于求，也会是在 2023 年以后。

联电与台积电看法一致，认为 28nm 制程是很多终端应用芯片的甜蜜点，这几年需求会十分畅旺。

另一个观察趋势是，这几年晶圆代工厂虽然不断扩产，但都会签有长期供货合约（LTA）作为新产能的保护伞，或是像台积电在日本设立 28nm 的 12 寸厂有 SONY 等大客户一起扩产。

联电指出，28nm 制程产能的长期合约绑约率高达 80%，即使 28nm 市场转为供给过剩，公司受到影响会有限。

另一家晶圆代工厂力积电也指出，约有 70～80% 的代工产能也都被长约客户绑住，其中逻辑芯片客户签 3 年长约，而存储芯片客户则是签两年长约。

晶圆代工厂与下游的 IC 设计客户签订长期合约“绑单”的同时，为了怕上游材料缺货，代工厂同时也跟硅片等材料商签订长约。要不是设备厂不给签长约，不然代工厂也都想跟设备厂签下长约绑定。

联电 2021 年原本的资本支出为 23 亿美元，其中有 5 亿美元递延至 2022 年，2022 年资本支出为 30 亿美元。

联电预期 2022 年产能将会增加 6%，持续多方进行扩产计划，在 30 亿美元的资本支出中，预计 90%用于12吋产能、10% 用于8吋产能。

联电多方扩产包括以下几个点：

Fab 12A P5厂区：预计扩产的1万片，2022年第二季开始量产;

Fab 12A P6厂区：与多家IC设计客户签订长约的互惠协议扩产 28nm 产能，包括联发科、三星、联咏、瑞昱、群联等。不过，因为机台设备延迟到位，P6的扩产进度也延后，目前预计可以在2023年第二季陆续投产，公司表示会尽量缩短安装时间，避免耽误扩产进程;

厦门联芯 12 寸厂：将增加 1 万片产能。

在终端需求上，目前各方杂音不断。即使龙头大厂台积电提出未来 HPC、汽车等市场的需求强劲，市场仍是有非常多疑虑，尤其是手机、消费性电子、PC 等应用的疲弱不振。

联电指出，疫情持续两年下，远距工作 WFH 的需求逐渐降低，手机需求也在谷底，但 5G 手机的渗透率仍是持续成长，加上汽车电子应用兴起，加上物联网等，整体需求仍是很强劲，若是 2022 年半导体市场会出现什么风险，不会是在需求端。

力积电则是认为，台积电敢这么积极扩充高端制程的产能，CPU/GPU/AP 主芯片周边需要搭配的成熟制程芯片数量是 10 倍，真的不需要担心今年会有供过于求的问题。

力积电强调，现在电源管理芯片的需求仍是最强劲，其他如消费性电子的利基型存储芯片需求也不错。

联电 2021 年的 28nm 营收相较于 2020 年成长高达 75%。2021 年第四季晶圆出货量为 255 万片(约当 8 吋)。

目前联电的产能利用率是 100%，展望 2022 年第一季，联电认为晶圆出货持平，ASP 可以持续增加 5%。

力积电在逻辑和存储芯片代工的产能利用率也都维持满载 100%。公司预计 2022 年第一季持续涨价，逻辑制程涨幅可达 5~10%。

力积电的铜锣新厂今年将开始进搬入机台设备，产能会在 2023 年第三季开出，估计初期约 1 万～ 2 万片，该年底目标达到 3 万～ 3.5 万片。