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高通新技术:把手机SIM卡塞进骁龙888处理器里

近日,高通宣布与沃达丰公司和泰雷兹合作,推出采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

通过演示来看,高通使用了搭载了骁龙888处理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手机,让手机在没有物理SIM卡的情况下实现了网络连接。

高通新技术:把手机SIM卡塞进骁龙888处理器里

iSIM对比此前的eSIM,不需要任何单独芯片,直接嵌入在处理器中,有着更高的优势。

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