继Redmi方面此前宣布即将推出K系列后续产品Redmi K50系列后，随着预热活动的进行，其产品端的相关信息也开始陆续被曝光，并吸引了众多的关注。在日前官方确认Redmi K50系列将全球首发CyberEngine超宽频马达后，有消息源还曝光了疑似Redmi K50 Pro的机身保护壳信息。
根据目前所曝光的相关信息显示，即将由Redmi K50系列首发的超宽频X轴线性马达CyberEngine，是由瑞声科技提供。其具备有效频宽50~500Hz、稳态振动量达1.1Grms、马达内部弹簧的谐振频率为130Hz、起停时间最低5ms、噪音最低33dBA，以及560立方毫米的超大体积等特性。
而在日前曝光的机身保护壳信息显示，Redmi K50 Pro机身背部左上角或将安置矩形后置多摄模组，并且其中的三枚摄像头呈三角型排列，下方则为长条形补光灯，并配备有侧置式指纹识别与电源的二合一实体键。而其机身正面则可能会采用目前主流的居中开孔屏，并且在屏占比方面也有望带来更为出色的表现。
按照Redmi K系列一贯的市场定位，以及Redmi K50系列目前的硬件配置传言来看，其除了在性能方面的常规升级外，在包括震感、快充，以及影像等方面也势必会带来更进一步的提升。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更进一步的消息确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
【本文图片来自网络】