银河微电：目前IPM框架已经开发完成并送样测试

集微网消息，近日，银河微电在接受机构调研时表示，公司的芯片需求具有“多品种、小批量、多批次”的特点，全部自产不具备可行性。其中功率芯片有自产，产能约12万片/月，小信号芯片主要是外购，因为小信号产品芯片品种较多，市场供应充足，具有良好的成本优势。

关于IPM相关的在研项目进度，银河微电称，按原定计划要到明年上旬，目前IPM的框架已经开发完成并送样测试，相关的设备工装正在加工过程中。

目前的模式是参股设计公司，根据我们需求设计，再到外面流片。公司与优曜半导体于2018年以来就在MOS管芯片领域存在业务往来，双方合作情况良好。公司上市后，出于开拓中高端产品的需求，以及中长期做好芯片研发及自制布局的考量，所以决定与优曜半导体深入合作。

营收方面，银河微电解释道，过去年没有特别大的增长主要是产品产业结构调整的原因。比如像绿色照明领域的轴向功率二极管，该类产品的市场端竞争程度高，销售终端的定价水平较低。过去几年公司不断调整产品结构，提升产品性能，提高产品档次，淘汰附加值较低的产品比例，积极拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。

据悉，银河微电车规级半导体器件产业化项目主要是通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足高端应用领域不断增长的产品需求。

有关芯片产能的情况，银河微电表示，目前公司四吋片每月8-10万片左右，五吋六吋片每月2-3万片左右，均为自用。公司特点是“多品种、多规格”的产品系列，可以为客户提供“一站式”采购服务，在此基础上根据发展需要再不断完善芯片技术和产能，最终以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案为目标。

银河微电表示，2021年整体来看，产品涨价幅度约5-10%。

功率器件方面，银河微电指出，公司的功率器件产品按封装类型主要分为轴向、直插式和贴片式等类型。受终端应用发展方向限制，近年轴向封装产品总体市场规模有所下降，但下降趋势已趋缓，未来将逐渐进入一个相对稳定的阶段。在公司产品中的占比有所下降的是传统轴向封装器件的减少。 公司在半导体分立器件行业深耕多年，始终主动根据行业动向、市场需求，不断调整产业结构。目前轴向封装器件的产能趋于稳定，相关设备折旧已经摊销完成，不会影响后续的经营利润。

关于“一站式”采购服务，银河微电解释道，主要是是根据市场需求考虑的。对于客户而言，一站式采购成本更低、效率更高，兼容性可靠性都会更好，供货周期也稳定，同时也方便客户进行供应链管理。从公司的角度出发，也更有利于从发展和应用多维度全面了解客户需求，为客户提供更适宜的方案、产品和服务。

客户方面，银河微电表示，家电客户包括美的、格力、奥克斯、TCL、长虹等，网络通信有客户有海康威视等，汽车电子客户有曼德、比亚迪、英搏尔、经纬恒润等，具体情况在招股说明书上有提及，涉及客户较多。基于分立器件产品应用范围较广的特性，公司也存在同一客户覆盖不同应用领域的情形。

目前，外采芯片供应商采购金额主要受品类选择的影响，分立器件产品销售情况的变化会影响上游供应商排位变化。公司与主要供应商合作多年，均保持良好的合作关系。

此外，银河微电表示，就半导体分立器件而言，今年的情况不是行业本身的固定周期，由多方因素共同造成的。以过往的经验，这个行业产品应用面较广，波动不太大。终端产品迭代，旧产品淘汰的同时也会有新产品出现，在宏观经济稳定的情况下，分立器件整体市场需求一般也相对比较稳定。（校对／Arden）