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“A股上新”希荻微,又一集成电路设计公司上市

明天打新:希荻微

明天上市:泰慕士,招标股份,唯科科技

特别提示:

打新分析仅针对打新

观点绝非投资建议

打新存在破发可能性

希荻微,科创板上市。

“A股上新”希荻微,又一集成电路设计公司上市

(希荻微:招股意向书)

说实在的,就这种名字挺让我反感,哪儿也不挨着哪儿,打出来得费点事,就不能老老实实取个中国点的名字,这估计是一种通病,为了显得高级?

看招股意向书,这家公司搞了三个承销商,两主一副,民生证券,中金公司和华兴证券,算是很有排场了。公司所属行业是电子设备-半导体-集成电路。所属概念是锂电池,国产芯片,汽车芯片。

希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。注意看,研发设计和销售,也是不会生产,Fabless模式,将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。看到这里要清楚,不能制造并不是高级,而是无奈之举。

Fabless模式咱们说过好几次了,认识它能装x。

公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

“A股上新”希荻微,又一集成电路设计公司上市

看主营业务情况,占比较大的是DC/DC芯片,这个DC/DC芯片是干嘛用的?

DC/DC芯片的主要功能为实现直流电源的升压或降压,由于电子设备中各单元均需对输入电源进行电压转换,因此DC/DC芯片的应用场景十分普及。希荻微的DC/DC芯片在手机、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子终端中具备广泛的应用,同时部分型号还能应用于汽车电子领域。

公司特点是核心技术几乎是自主研发的,核心技术产品收入占营业收入的比例达到100%,是技术实力相当强硬的一家公司,主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。

具体而言,与国内外同行业公司相比,公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中,部分产品型号在国内处于领先地位,并具备了与国际竞品相似的性能,甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品,进入了部分全球一线手机品牌及日韩汽车品牌客户的供应链。

因此,公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位,在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。

公司在2018,2019,2020年净利润为负,2021年预计会扭亏为盈。公司面临的主要困难是国际贸易摩擦风险。公司公司晶圆、光掩膜境外供应商采购占比为100.00%;公司 EDA软件境外供应商采购占比为96.10%;公司技术咨询服务境外供应商采购占比为82.17%。

根据公司的2021年业绩预告,全年归母净利润扭亏为盈,实现0.22~0.37亿,取值0.3亿。发行后股本数量约4亿股,每股盈利0.075元/股。发行价格33.57元,发行市盈率447.6倍。

在《投资风险特别公告》中,公司用市销率与可比公司进行对比,也高于平均数和中位数,这么看,其发行估值没有优势,害怕风险的就别申购了。发行价格33.57元,科创板,一手是16785元,如果破发,假设20%幅度,将会有3000左右的亏损。如果可以承受,那就申购。

参考资料:

希荻微:招股意向书

希荻微:投资风险特别公告

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明天上市(点击名称跳转):

泰慕士,公司业务是针织面料与针织服饰的研发生产和销售——做服装的,主要为迪卡侬、 森马服饰、Quiksilver、Kappa、佐丹奴、全棉时代等知名服装品牌提供贴牌加工服务。我认为不会破发,预计涨幅30~44%,因为是深交所主板上市,44%是首日最高涨幅。

招标股份,是一家专业从事工程监理,试验检测,招标服务,测绘与地理信息服务,勘察设计的公司。我认为破发可能性较低,预计上市涨幅0~50%。

唯科科技,公司主要业务是研发,设计,制造和销售精密注塑模具。我认为不会破发,预计涨幅在30%~100%。

回见。

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