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高通和微软合作 为轻量AR眼镜的开发定制AR芯片

高通在CES 2022展会上宣布与科技巨头微软建立合作伙伴关系,合作开发一种新的、定制的骁龙增强现实芯片,该芯片将在微软的生态系统中为未来的增强现实眼镜提供动力。虽然高通提供微软最新款HoloLens 2耳机中的Snapdragon芯片,但现在两家公司表示计划在未来AR设备的组件上建立更紧密地合作。

高通和微软合作 为轻量AR眼镜的开发定制AR芯片

据悉,定制AR芯片是为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发的一款定制增强现实Snapdragon芯片,主要用于微软生态系统,开发者可以用此芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作、玩耍。

此外,该公告还透露了微软将与高通公司的Snapdragon Spaces XR开发工具集成的计划,帮助执行基本的AR功能,比如绘制物理空间以便将数字物体叠加在上面,进行手部跟踪以便用户可以通过手势操作这些数字物体。

高通首席执行官Cristiano Amon表示:“高通Snapdragon Spaces XR开发平台将完全集成到Microsoft Mesh中,该平台将可用于下一代轻型眼镜。”

高通和微软合作 为轻量AR眼镜的开发定制AR芯片

据悉,通过利用其在智能手机芯片设计方面的专业知识,高通公司已经确立了自己作为不断增长的 XR领域的早期领导者的地位,这些芯片现在为大多数领先的独立XR设备提供动力。

从表面上看,该公司已经有一款XR3芯片正在开发中,因此目前尚不清楚定制AR芯片是否意味着微软对XR3的最终外观有更多的发言权,或者是否会获得自己的定制芯片,专用于HoloLens 3等设备。

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