AMD Navi 24核心照首曝
AMD预计会在1月19日发布入门级新卡RX 6500 XT，还有一款更低端的RX 6400仅供OEM整机市场，它们都会采用新的Navi 24核心，这也将是第一款采用6nm工艺的游戏GPU。
现在，Navi 24的核心渲染图首次曝光了。至此，RDNA2架构家族的四名成员全部亮相。其中最大的Navi 21和最小的Navi 24都是垂直核心布局，中间的Navi 22、Navi 23则都倾斜了45度。
Navi 24的核心面积估算只有141平方毫米，略小于上一代7nm Navi 14 158平方毫米，相比于Navi 23则小了整整40％，只相当于Navi 21大核心的四分之一多点。
Navi 24核心规模上基本就是Navi 23砍了一半，只有16个计算单元、1024个流处理器、16MB无限缓存、64-bit 4GB GDDR6显存。
展锐第二代5G芯片已量产
12月27日，展锐举办主题为“人民的5G”的线上发布会，宣布展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760都已经实现了客户产品量产，而且在量产质量方面达到了500ppm的行业最高标准。这标志着，展锐已经完全具备先进制程芯片的研发与商用能力。
唐古拉T770集成八核心CPU，包括一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核，集成Mali-G57 GPU，AI算力高达4.8TOPS，支持4K60fps视频编码、4K60fps 10-bit视频解码，最高支持1.08亿像素摄像头、四核ISP，支持LPDDR4X内存。
唐古拉T760则是四核A76加四核A55 CPU、Mali-G57 GPU，AI算力最高2.4TOPS，支持4K30fps视频编码、4K30fps 10-bit视频解码，最高6400万像素摄像头。
展锐强调，唐古拉T770、唐古拉T760是全球第一个成功回片的6nm芯片平台，相比上代产品性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%，整体功耗降低约37%，续航能力提升30%，并支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，5G速率提升超过30%。
同时，6nm将是展锐在先进制程上的开端，展锐也已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进工艺奠定了基础。
据悉，展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片，以及可选配的5G射频前端套片等，共有超过10颗芯片，每颗都已经达到了量产标准。其中，主平台套片包含主芯片、收发器芯片、电源管理芯片、互连芯片等7颗芯片，5G射频前端套片则包含PA等多颗芯片。
接下来，展锐的5G产品将进入发展快车道，唐古拉6、7、8、9等多个系列会齐头并进，接下来每年都会至少有一款新产品面世。
英特尔第二代锐炫显卡或2023年中旬发布
Intel Arc（锐炫）作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌，第一代产品是Alchemist显卡（DG2），基于全新的Xe核心（Xe Core），采用台积电N6工艺制造，将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样（XeSS），为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。据称首批锐炫独立显卡将面向移动平台，在2022年第一季度随Alder Lake移动版推出，2022年第二季度才会扩展到桌面平台。
按照英特尔已公布的开发计划，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。与前三代不同的是，第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。如果将Alchemist显卡采用的Xe-HPG架构看作是英特尔的RDNA架构，那么Battlemage采用的Xe2-HPG架构等同于是RDNA 2架构。
近日，国外有网友表示，得到了有关代号“Elasti”的Battlemage（DG3）显卡的消息。据称Battlemage显卡将瞄准高端GPU市场，发布的时间大概会在2023年的中旬，将与英伟达基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列，以及AMD基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列竞争。
英特尔正在Meteor Lake上采用模块化设计，该款CPU至少会有三个不同的模块，分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块。这些模块可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，封装内可能有首款使用其他晶圆厂（台积电）制造的模块，再使用EMIB技术互联。据了解，英特尔打算在Battlemage显卡上采用类似的思路，目前在DG3系列上研究称为“Tiled-GPU”的设计方法。
摩托罗拉edge 30 Pro曝光
据最新报道显示，摩托罗拉旗下有一款型号为Moto Edge 30 Pro的机型出现在Geekbench数据库中，从配置上来看，该机依然搭载骁龙8平台，配备有12GB内存和256GB存储空间。
从产品型号的命名上来看，edge 30 Pro应该是比此前发布的edge X30定位更高，属于是顶配旗舰系列，在影像、快充等各方面有所加强。
其实，目前的edge X30的规格就已经比较全面，采用6.8英寸全面屏，分辨率为FHD+，刷新率为144Hz，前置6000万像素，后置5000万主摄、5000万超广角、200万副摄，电池容量为5000mAh，支持68W快充。
edge 30 Pro作为超大杯，可能会升级为2K屏幕，影像升级为后置三主摄系统，快充也可能会突破百瓦，至少搭载120W规格，在硬件方面冲击第一梯队，但价格上可能会带来惊喜。
东芝开发HDD扩容技术
HDD硬盘相比SSD硬盘最主要的优势就只有单位价格下容量更大了，目前西数、希捷已经开始出货18TB甚至20TB硬盘，东芝的18TB硬盘也开始上市，他们还开发了HDD扩容技术，有望制造出30TB的硬盘。
据报道，东芝开发出了可大幅提高数字设备存储设备“机械硬盘（HDD）”存储能力的技术，将用于作为主力的数据中心用产品，目标是开发出存储容量达到目前的1.7倍、超过30TB的产品。
东芝对利用微波来提高存储能力的技术进行了验证，机械硬盘通过改变磁盘上磁铁的方向来写入数据，通过对磁盘照射微波，可使磁铁轻松发生反转，从而提高存储能力，可以在相同的单位面积内保存更多的数据。
东芝3月开始对目前最大存储容量为18TB的产品进行试供货，10月开始批量生产,最近几年以2TB为单位逐步扩展了存储容量，今后将继续推进大容量化。
东芝认为采用新技术可以开发容量超过30TB的产品，因此将尽快实现实用化。
曝三星Exynos 2200的CPU性能提升仅5%
据SamMobile报道，三星即将发布新一代高端Soc Exynos 2200，和高通骁龙8平台一样，Exynos 2200这颗芯片也是基于三星4nm工艺制程打造。报道指出，三星Exynos 2200的CPU性能相比上一代仅提升了5%，GPU性能提升了17%。
SamMobile对三星Exynos 2200的升级略感失望，因为上一代Exynos 2100芯片无论是CPU性能还是GPU性能，它相比Exynos 990都有大幅提升。
具体来说，对比Exynos 990，Exynos 2100的CPU性能提升了30%，GPU性能提升了40%。
而即将发布的Exynos 2200对比Exynos 2100，前者的CPU、GPU性能提升幅度有限，看起来提升并不多。
值得注意的是，此次Exynos 2200的GPU基于AMD的RDNA 2架构打造，运行频率或为1250MHz。从曝光的消息来看，Exynos 2200 GPU性能不及骁龙8集成的Adreno 730 GPU，后者性能更为强悍。
据悉，三星Exynos 2200将于明年2月份量产商用，由Galaxy S22系列全球首发，国行版预计会搭载骁龙8平台。