易车原创近期某品牌车型的“换芯门”可谓在业内引起了轩然大波，说好的中国人不骗中国人，可这次某品牌可真是在阴沟里翻了船，事件的起因是一位明察秋毫的消费者发现了自己购买的某款车没有按照宣传搭载高通的八核处理器而是被一颗英特尔的四核处理器而取代了，八核和四核能一样吗，车机的流畅度，座舱的智能程度肯定会大打折扣，我们可以设想我们花着买八缸车的钱结果提车后打开机盖一看是四缸的，那心里能是滋味儿吗，气缸还好说，哄脚油门啥都清楚不好弄虚作假，可这个隐匿在车机系统里的小小芯片那可真是容易被“狸猫换太子”啊，若不是消费者有心深究或者车机流畅度实在拉胯，可能很多人还蒙在鼓里呢。
其实我们之所以忽视车机芯片还是因为我们对于车固有的思维没有转变，大多数油车消费者更在意的是动力表现、空间大小、乘坐舒适度等，电车用户可能更关注续航里程和充电时间，对智能驾驶感兴趣的用户可能再看看车辆配备哪些驾驶辅助功能，能否自动泊个车啥的。大多数人没有意识到其实车的车机系统就跟我们买手机和电脑等电子设备一样，芯片的好坏会直接影响你的使用体验。
我们大多听过Iphone 13系列手机搭载了A15芯片，Mac 上搭载了M1芯片，安卓领域像高通的骁龙8移动平台，华为的麒麟9000也都是明星级产品。由于手机和电脑占据了我们每天更多的时间所以人们也自然更愿意研究它的性能参数，但是车机性能却被我们忽视了。
车作为未来人们生活的第三空间，我想有必要给各位消费者普及一下车载芯片方面的知识了，不至于多高深，但起码也要让各位心里多根弦儿，知道在这个车辆日益智能化的时代，一颗小小的芯片能有多大的作用。
“8155”其实是高通第3代骁龙汽车数字座舱平台内部代号为SA8155P的简称，早在2019年高通就发布了这代系列产品，高通推出的第3代骁龙汽车数字座舱平台分为了性能级、旗舰级和至尊级三个层级的不同的硬件平台，“8155”应该位于中间一档也就是旗舰级产品，高通的目的是利用具有差异化的各层级解决方案，为客户和Tier 1供应商带来不一样的用户体验。
首先我们要知道智能座舱要想做到智能就需要一个“大脑”来负责思考。中央域控制器就充当了大脑的作用，域控制器的核就是芯片，智能座舱的主芯片一般称之为SoC – System on Chip即片上系统，它包括CPU、GPU，AI引擎，还包括处理各种各样摄像头的ISP，支持多显示屏的DPU、集成音频处理等等。另外第3代的数字座舱系统，配备了个性化的计算机视觉和机器学习的计算机应用平台，包含AI加速器等等。同时，高通在SoC上也集成了先进的Wi-Fi、蓝牙技术，可以支持眼下最热的Wi-Fi6以及蓝牙5.1的技术。
值得一提的是高通在SoC的平台上，相应地在硬件的平台上提供了高通的软件开发平台和套件，这样的好处是客户可以根据他们最终用户的需求进行个性化的功能定制和开发，不像某些厂家把这个系统封装成一个“黑匣子”，后期对客户二次开发十分不友好。
车规级SoC从算力需求上与手机、平板等终端的SoC非常类似，并且“8155”采用了和手机一样的7nm制程。高通凭借在消费电子行业树立的影响力以及先进制程带来的大算力，对传统车载大厂例如瑞萨、恩智浦、德州仪器等形成了降维打击。我们将高通8155芯片与传统厂商的芯片做了个表格对比，这样就可以清晰的看出差距了：
对比完“8155”与其他厂商产品的数据，我们可以再看看高通自己的产品进化史，在“8155”的上一代是同样有较强产品力的“820A”，像理想ONE、领克05、小鹏P7、极氪001、奥迪A4L等都装上了“820A”。
提到骁龙820A，熟悉智能手机的朋友可能会联想到骁龙820，仅仅多了一个”A”,其实就是高通将消费电子领域的芯片经过改良衍生使其符合了车规要求，骁龙820A作为高通旗下的第2代汽车数字座舱平台，使用了与手机上骁龙820相同的14nm制程、Kryo CPU架构，以及Adreno 530 GPU方案。有些小伙伴可能会质疑，芯片能带起一个小小的手机不难，能带起那么大的一个汽车吗？其实虽然820在手机领域相对过时了，但在车机端这颗芯片还是十分能打的。不然在现如今的智能车时代也不会有这么多车企仍旧选用“820A”这款芯片上车了。
第2代说完了我们回到第3代数字座舱平台，刚才我们提到了旗舰级的SA8155P，其实还有性能级SA6155P以及至尊级SA8195P芯片，为什么在一代产品里要分为三块不同性能的芯片呢？其实三个层级有各自对应的硬件平台，但高通提供统一的软件框架，统一的软件框架有什么好处呢？客户可以利用统一的框架开发他的软硬件，可以按照最终客户、汽车制造商的需求，针对不同档次的车型进行配置，协同不同的用户体验。
具体可以满足哪些用户体验呢？像从单屏到多屏,优质的视觉体验、沉浸式音频、智能导航、情景安全、AI体验等各个层面上满足汽车制造商和最终用户的期望。
第3代数字座舱平台虽然性能出众并且足以应对如今的汽车市场，但高通并没有停止自家产品的进化之路，第4代数字座舱平台其实在今年初就以推出，计划2022年实现量产，但这里我们先卖个关子，不展开讲第4代，我们留到最后慢慢聊。
不可否认的是高通在智能座舱领域具备绝对的领先优势，目前也与全球20多家的汽车制造商展开了信息影音以及数字座舱项目的合作。我们对目前已经搭载第2代和第3代芯片的车型做了较为全面的汇总，各位可以看看是否有你心仪的车辆呢？
搭载骁龙第2代数字座舱平台车型汇总：
搭载骁龙第3代数字座舱平台车型汇总：
值得关注的是刚刚在NIO Day上发布的蔚来ET5也将搭载和“老大哥”ET7相同的硬件配置，“8155”芯片将助力ET5打造其智能数字座舱，后续我们也将持续关注。另外上表第3代只统计了SA8155P即旗舰级芯片的车型，像比亚迪的D1和捷途X70 PLUS等搭载了性能级芯片即SA6155P。
近期在广州车展正式亮相的凯迪拉克LYRIQ将搭载至尊级产品SA8195P芯片。
提到智能座舱可能每一位心中的需求都不太相同，有的人可能追求高分辨率的多联屏显示，让整个车内科技感十足，如同一个车内私人影院；有的人可能注重人机交互，希望减少物理按键以及触屏操控的比例，提高和汽车的有效沟通，让车更懂我的心思；还有的人希望能够有足够安全的车内提示功能，比如像DMS驾驶员监控系统能在驾驶员出现分心疲劳等情况下及时提醒或警报以保障车内人员的安全。总之无论什么样的高效、酷炫、安全的功能都离不开强大性能芯片的加持。
近日笔者参与了长城WEY摩卡的试驾活动，是体验他们最新的NOH高速智能领航辅助驾驶系统。巧合的是摩卡的域控制器“小魔盒”中的芯片就是高通家的“8155”，因此我准备以摩卡为例，讲讲高通第三代数字座舱装车后的具体表现如何。
首先摩卡的内饰采用了全新设计的智能座舱，包括四屏联动，将所有功能都集中在了四块屏幕当中，感觉科技感和未来感十足。包含9.2英寸的液晶仪表、9英寸空调触控面板，一块75英寸的AR-HUD以及14.6英寸大尺寸液晶屏。
这块液晶屏集成了车联网、语音交互系统、方向盘助力模式、车内氛围灯颜色/联动、抬头显示、无线充电、座椅、行车闭锁、灯光延迟时间、驾驶模式以及智能驾驶辅助系统、智能泊车、AI实验室等十分流行的配置。
在我们体验的过程中，屏幕的流畅度还是十分出色的，没有任何卡顿情况出现，另外语音识别方面这辆车也做的不错，支持唤醒词唤醒，我们发出“小魏同学，导航到雁西湖” 的指令，车机很快响应并给出推荐路线，我们可以打断车机话术，直接说第1条路线，车机随即停止话术直接跳转导航，这点还是比较人性化的。感兴趣的小伙伴可以点击后方链接观看整个体验环节：https://vc.yiche.com/vplay/3507849.html
其次中控下方的空调触控显示屏，内部可以进行空调设置、座椅加热、空气净化以及多种香薰设置。另外,摩卡配备了DMS驾驶员监控系统，能进行疲劳监测、分心监测以及情绪识别等。
最后提到辅助驾驶功能NOH，就是在上一个版本HWA即高速驾驶辅助系统的基础上增添了高精度地图的加持，车辆可以基于用户设定的导航路线，在高精地图覆盖区域实现从A点到B点的智慧领航辅助驾驶。车辆可以根据规定线路自动上下匝道，主动超越慢车，智能躲避大货车等等实用性非常高的功能，让长途开车变的安心和舒适。
通过这次试驾也确实让我感受到智能座舱带给我们驾乘体验的升级，源于高性能车机芯片的赋能，让我们未来出行更加高效、安全与愉悦。
前面我们围绕第3代数字座舱中的“8155”芯片展开了较多的讨论，要知道这颗芯片虽然很火但是也只是高通产品线中的中游水平，7nm虽然在车机系统里已经雄霸一方，但不断追求技术进步的高通没有停下脚步，5nm的第4代骁龙汽车数字座舱平台也将在明年实现量产。
第4代平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通 Adreno GPU 以及高通 Spectra ISP，新平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI 等功能，旨在支持情境感知优化且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。第4代平台具备高通车对云平台支持的Soft SKU功能，将通过OTA升级让终端消费者在硬件部署后和汽车整个生命周期中持续获取最新特性和性能，并了解其车辆和服务的整体情况。
高通2-4代骁龙数字座舱平台性能对比：
同样我们把高通骁龙第4代汽车数字座舱的具体亮点做了不完全的总结，可以参考下表：
另外值得一提的是，就在上个月，百度旗下的智能汽车品牌宣布了他们的首款量产车的智能座舱芯片将搭载高通的第4代骁龙汽车数字座舱平台，也就是说集度将是国内首家宣布采用高通第4代平台的车企。
集度汽车自今年3月成立以来，将智能座舱和智能驾驶等智能化领域的研发前置，现在正基于SIMU Car（Software Integration Mule Car，软件集成模拟样车）与百度Apollo团队协作智能座舱以及智能驾驶功能的开发。预计在明年4月举行的北京车展上，我们就能看到集度概念车的身影了，还是十分期待的。
在这里我们说了半天7nm、5nm,但是可能普通消费者并不理解这短短2nm的进步对于技术来说是多么巨大的飞跃，首先几nm意味着芯片的制程，说白了就是芯片内部晶体管之间的宽度（也叫线宽）。据计算，晶体管宽度每前进1nm性能将提升30%-60%，从而实现在体积不变的前提下，提升性能，降低能耗。nm前数字越小，则代表着技术越先进。各位可以设想一下给你一个相同大小的芯片，让你往里面放晶体管，是不是放5nm的晶体管肯定是要多于7nm的晶体管的。
看下图为传统晶体管的长相，电流在Source端和Drain端之间流动，Gate相当于闸门，Gate的宽度L就是线宽，我们通过缩小闸级宽度L，电流可以用更短的路径在两端穿梭，效率上去了，能耗也小了。
我们举个生活中简单的例子，比如我们要出差10来天，要把行李箱内带上尽可能多的衣物，那么是一件一件随手往里扔装的多还是我们把每一件衣服都叠好放平或是卷成细卷用压缩袋封好装的多呢？当然是后者，装的多了自然相同尺寸的行李箱所尽到的功能也就更好了，所以如何让衣服体积更小考验的就是智慧与技术水平了。类比芯片同样也是如此。
那么为何数字越小，功耗更低呢？同样用一个通俗的说法，就像一辆电动车本来要跑7公里去充电，现在5公里处就有个充电站是不是等于少跑了2公里，耗电量也自然减少了，相比之下更节能了。
现在各位应该理解为什么制程上的进步是如此艰难，也能理解高通将数字座舱带入5nm时代是多么的卓越的突破，意味着智能汽车的发展步伐终于要追上移动设备的脚步了，第4代的骁龙汽车数字座舱平台将与全新一代骁龙8移动平台一同引领时代的潮流。
工欲善其事,必先利其器，要想车做的好，小到一颗芯片也要打磨到极致和完美。随着汽车智能化、网联化的快速发展，对于芯片算力以及性能的指标要求会越来越高，去年第2代的820A芯片还是14nm，今年的第3代8155的7nm芯片已成主流，等到明年5nm的第4代骁龙数字座舱平台也将如期量产，可见技术的迭代与更新是如此的迅猛，我们见证了高通在智能座舱芯片领域所做的卓越贡献与顶峰地位，我们也期盼着国产的芯片厂商也能不断加入到这场推动时代进步的潮流中去。
我们高兴的看到近年来许多优秀的国产芯片厂商发展同样快速，像拥有征程系列芯片的地平线公司，经过5年发展目前推出了华山二号A1000Pro的黑芝麻公司，更加值得一提的是就在近日芯擎科技推出了中国首款7nm制程的智能座舱芯片“龍鹰一号”，预计也将在明年率先在吉利旗下主力车型中实现量产上车。我们期待有更多这样的高新科技公司能不断涌现，带领我们早日走出芯片短缺的困境以及技术上的瓶颈。
“芯片虽小，五脏俱全”，各位在未来选车过程中可真得重视起来，我们需要共同去体验、去尝试，敦促厂商不断的更新他们的产品，这样消费者就能享受到更加安全与智能的出行体验了，让我们共同期待吧。