工业富联携手恩智浦，加速汽车技术创新

集微网消息，12月16日，工业富联与全球汽车半导体龙头企业恩智浦签署战略合作协议，双方合作初期将着重开发智能座舱，目标于2023年量产。

据了解，恩智浦将向工业富联提供汽车电子相关技术，双方策略合作初始阶段将侧重于开发奠基于恩智浦i.MX8QMax的全数字电子座舱（Full digital cockpit）解决方案，此平台包含数字仪表板（Digital cluster）以及抬头显示器（HUD）系统，协助国际市场领先的汽车OEM与Tier One为用户创造舒适安全的车内体验。

工业富联首席执行官郑弘孟表示，工业富联向来致力为客户提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务解决方案，并持续引领跨产业、跨领域的应用平台创新。

据悉，数字化座舱解决方案预计将于2023年开始批量生产。双方的目标是将合作扩展到基于UWB的安全汽车门禁，以及通过恩智浦领先的雷达解决方案实现安全自动驾驶。

恩智浦半导体执行副总裁Ron Martino指出，很高兴与工业富联合作，以基于恩智浦i.MX 8系列处理器的全数字电子座舱（Full digital cockpit）解决方案为起始，通过提供系统级解决方案，为长期策略合作揭开序幕，进而为实当下一代汽车创新设计奠定良好基础。(校对/日新)