集微网消息，12月17日，中金公司发布关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，2021 年 11 月 30 日，龙迅股份与中金公司签署上市辅导协议，预计将于2022年1-2月，完成辅导计划，并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作。
值得提及的是，龙迅股份曾计划登陆科创板，但因在审期间涉及股权方面诉讼纠纷，2021 年 1 月 26 日，公司与原保荐人提交了撤回发行上市审核申请。2021 年 1 月 27 日，上交所 决定对龙迅股份定终止审查。公司拟待诉讼解决后另行申报。2021 年 5 月 7 日，安徽省合肥高新技术产业开发区人民法院判决驳回前员工雷鸣的诉讼请求，此劳动争议已审结。
龙迅股份是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业，主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。经过十多年的研发创新积累，公司开发了一系列具有自主知识产权的核心技术和芯片产品。
龙迅股份产品包括高清视频信号处理和高速信号传输芯片两大类，130多种规格型号，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信号协议或标准，产品种类全面，性能、功耗、兼容性等方面处于行业先进地位。产品广泛应用于消费电子、高清显示、视频会议、视频监控、VR/AR、5G通讯等领域，产品销往中国大陆、香港、台湾、日本、韩国、美国、欧洲等全球主要经济地区。
龙迅股份芯片先后进入高通、安霸、Intel、三星、瑞芯微等主芯片参考设计平台，苹果（Apple）、思科（Cisco）、宝利通（Poly）、脸书（Facebook）、罗技（Logitech）、佳明（Garmin）、富士康、创维、京东方、Oppo等全球著名客户开始选用公司的芯片方案，部分客户已经小批量或者正式批量生产。公司产品已进入海康威视、大华股份、立讯精密等境内外知名客户的供应链体系。
（校对/日新）