晶片巨頭英特爾ceo在本月的一次電話會議中向分析師們解釋稱，英特爾公司将于未來兩年制造支援3d xpoint dimm的至強處理器。
3d xpoint為美光與英特爾聯合開發的後nand時代非易失性記憶體技術，其宣稱擁有高于nand的速度水準，甚至逼近dram存儲密度以及更高的使用壽命。3d xpoint的出爐旨在填補dram與nand之間巨大的性能差距，并提供存儲級（永久性）記憶體方案。
英特爾公司目前已經開始向其oem客戶提供3d xpoint ssd樣品，但此類驅動器将采用nvme/pcie接口，這意味着其速度表現将遠遠低于采用dimm插槽的調整記憶體通道。
在英特爾公司公布其2016年第三季度财報的電話會議當中，首席執行官brian krzanich就xpoint ssd作出聲明稱：“在3d xpoint方面，其将于2016年第四季度末實作量産。我們目前已經向客戶發出了數千份樣品，樣品發放工作仍在進行當中，我們本季度内還将繼續推進這項工作。其市場投放數量将在2017年快速增長，進而推動2017年營收水準。截至今年第四季度末，其将全面實作量産。”
“purley的第二代方案将包含3d xpoint。其允許對記憶體資源進行池化，未來其還将能夠對其它更多資源類型進行池化，例如fpga。是以，各項跨機架功能的加入将切實幫助提升系統的整體性能。”
根據我們的了解，krzanich所表達的意思是第二代purley晶片将引入3d xpoint記憶體dimm。該至強處理器家族計劃于2018年推出，恰好吻合英特爾釋出下一代cpu并于2018年年末為aurora超級計算機提供xpoint dimm的發展路線圖。
purley家族
purley為14納米skylake微架構伺服器處理器的代号。
purley處理器據稱擁有28個計算核心與56線程，且能夠支援100 gbps omni-path互連與矽光子傳輸通道。我們認為，英特爾方面還将釋出配合有內建化加速器的purley晶片版本，例如加密與壓縮引擎、圖形、媒體轉碼以及fpga。
krzanich對于目前的情況表面得較為模糊，以避免透露更多資訊。在我們看來，第一代purley晶片似乎不會提供3d xpoint dimm接口——而在去年，英特爾方面還曾強調第一代purley産品會将3d xpoint dimm納入其中。這些第一代處理器已經開始向標明客戶釋出樣品，且全面投放市場的時間預計将在2017年年中。
與此同時，第二代purley将于其後一年，即2018年推出，且包含緊密的3d xpoint內建設計。根據krzanich的說法，第三代purley則将迎來fpga; 我們認為第三代purley處理器的面世時間可能在2019年到2020年之間。
就目前來看，3d xpoint dimm可能會在第二代purley晶片發售之前得到支援，這意味着該處理器能夠讓xpoint與cpu進一步貼近，并很可能何用omni-path互連機制。
也有人猜測，英特爾方面可能會利用3d xpoint作為成規模的dram替代方案——tb級别的3d xpoint能夠取代容量更為緊張的dram、降低記憶體實作成本并提供與dram系統更接近的性能表現。
我們期待着美光會如何支援高速專用型英特爾連接配接，例如omni-path與矽光子傳輸通道——外加opencapi與gen-z互連機制。
目前事态發展的核心在于各伺服器oem廠商會對3d xpoint dimm給予怎樣的态勢。如果他們對其表示抗拒，或者熱情不高——正如他們目前對待閃存dimm的态度，那麼英特爾方面很可能會在第二代purley處理器中放棄對伺服器xpoint的支援。
總之，發展道路仍然漫長，我們将繼續調蓄留意事态變化。