Arista将Spine-Leaf路由/交換産品進行晶片更新

思科在路由交換産品中的主要競争對手之一，專利案的另一位主角arista近日宣布将通過博通公司提供的商用晶片來更新其r系列的平台，arista方面表示這将是自定義布線晶片的功能提升兩倍能耗僅是原來的一半。

arista在2016年推出其7500r通用spine交換機和7280r通用leaf交換機，用于資料中心的路由和交換功能，本次将通過采用博通的jericho+交換機晶片來進行更新。

arista進階産品管理總監martin hull表示：“7500r在過去18個月中廣泛使用了jericho晶片。通過jericho+更新之後，r系列可為交換和路由應用提供超過150 tb / s的容量。

jericho+晶片與博通公司上周推出的trident 3系列交換晶片不同，jericho+晶片主要應用于網絡核心，trident系列晶片主要在白盒交換機中得到應用，更側重于諸如架頂式交換機等。jericho晶片适用于在服務提供商網絡中的大量裝置。

arista本周公布的産品包括：

最新的spine交換機7516，這款交換機有16個插槽和576個100 gbe端口，該交換機是arista去年釋出的7500r系列交換機的最新成員。應用于通用spine交換機的r2系列線卡為7500r系列服務的dci卡，吞吐量達到200 gbe/s，arista在今年3月份的ofc上發行的該卡，當時并未正式釋出。本周釋出的dci卡新增了ieee标準mac安全（macsec）的修正版本。可容納60個100 gbe端口的固定格式路由7280r2

arista最早的産品是資料中心架頂式交換機，而r系列交換機新增了服務提供商核心服務的功能。arista最初針對資料中心提供通用spine交換機，并表示該交換機也适用于包括nfv部署在内的服務提供商網絡。随着新硬體的推出，arista越來越野心勃勃，該公司瞄準了特定的服務提供商市場。

arista也開始與affirmed networks合作擴充路由用例，提供了大量的服務提供商特定的功能，例如虛拟演進分組核心（vepc）以及相關的政策和計費功能。

本文轉自d1net（轉載）