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晶片商開發5G新技術 争搶物聯網/可穿戴市場商機

5g前景佳,晶片商瞄準此波商機,已分别針對lte演進技術、5g新技術/新頻段投入開發,希望能奪得下一代移動通訊先機,并于穿戴式裝置、工業自動化等新興物聯網應用中占得一席之地。

移動通訊技術約每十年出現一次跳躍式的大幅度進展,而每一階段都改變了全球移動通訊的脈動;對于新一代5g通訊技術,目前業界一緻将目标訂于2020年實作商業系統部署。

2015 年,5g技術的全球發展正式進入研發、全面标準化的關鍵時期,國際電信聯盟(international

telecommunication union,

itu)已完成第五代移動通訊願景規畫,包含命名、整體目标及時程等内容,并于2015年啟動5g标準化前的相關研究。

針對5g能否為世界帶來變革性的創新發展,美國高通公司(qualcomm incorporated)工程副總裁durga malladi表示,高通自2006年起開始對5g技術進行前瞻性研發,并與業界合作推動5g标準化作業及參與重要的5g示範和測試。

malladi補充,高通對5g的展望不僅止于提供更快的流量速率,更期望打造功能強大的統一平台,以連結新的産業及裝置,進而催生創新的服務及使用者體驗;這是一種具有規模彈性及适應性控制的新型态網絡,支援多元廣泛的應用和需求。

比起前幾代網絡,5g将發揮更大、更關鍵的功用,即是建立萬物連接配接架構。

具低延遲特性 5g引領工業進化

期以來,科技業不斷提出對産業未來動向的預測。關于5g發展趨勢,由于未來5g使用者将更加廣泛,以“使用者數”為預測基準,或許已無法符合時宜,包括家庭、

汽車、機器人、無人機、機床、畜牧生産線、農業、高速鐵路和城市等,幾乎日常生活中的一切都将聯網化。更有專家表示,2030年移動網絡将實作各産業智慧

化,并取代傳統的機械及機電整合産品。

産業分析公司的資料亦顯示,2020年搭載網絡的終端裝置數量将達到兩百五十億至五百億部,而5g将有可能颠覆一般群眾對工業既有的看法,未來的工業或制造業将以移動網際網路、感測器、軟體、機動性及雲端計算為主要驅動力。

回顧萬物聯網或物聯網概念的發展曆程,較普遍的看法是美國國家科學基金會(national science foundation,

nsf)于2006年提出的“資訊實體系統”(cyber-physical

systems)是較早期的物聯網概念之一,後來成為美國國家科學基金會核心研究主題,并提出該系統需要全新架構支撐的論述。

高通工 程副總裁durga

malladi指出,5g将引領科技業創立新的物聯網架構,從人與人之間的通訊拓展至幾乎随時随地都能連接配接萬物、從最大值的資料服務拓展至穩定控制的新型

服務、從“終端即端點”概念發展到全新的智慧連接配接和互動模式,并從各種不同網絡共存發展到進入、頻譜類型和服務的融合。

malladi表示,未來5g網絡将會為運算、儲存、網絡資源及連接配接提供一體化的分散式平台,主要優勢為提供更短、甚至是毫秒級的延遲時間,以及更低的成本與更高的能效,自動駕駛汽車、遠端醫療等應用都将受益。

此外,5g技術不僅能夠提供豐富的移動體驗,如超高畫質視訊會議和虛拟實境直播,還能推動車聯網、智慧城市、智慧家庭及穿戴裝置的發展和普及化。

整體來說,以4g長程演進計畫(lte)所啟動的變化為基礎,5g将滿足日益增加的連接配接需求,該技術将連接配接全新産業及終端裝置,支援創新的服務及使用者體驗,并藉由高效能低成本的通訊優化,實作随時随地連接配接萬物。

波束成形/波束追蹤 有助改善高頻訊号衰減

5g技術引領未來萬物連接配接是無庸置疑的趨勢,但需要哪些技術突破,才能滿足5g願景中多元化的應用模式呢?

舉例來說,日前高通宣布與業界合作開發多項創新技術,以推動功能更多的統一5g平台建立。高通最新技術涵蓋以下内容:設計基于優化正交分頻多工(ofdm)

波形統一空中介面,以及具有靈活架構的多重存取,可從低頻頻段擴充至毫米波(mmwave)、從都會型基地台(metrocell)部署擴充至本地熱點,

并從開發之初便支援授權、非授權和共享授權頻段。

高通5g多連接配接技術可支援跨5g、4g

lte和wi-fi技術的同步連接配接和聚合,其多重存取的5g核心網絡能確定移動通訊業者在未來可受益于前期資源投資(圖1);該公司重新定義一個網絡架

構,使5g網絡業者與ott(over-the-top)服務供應商能快速地打造客制化服務,滿足多元的5g應用,完成從低成本熱點到廣域移動分布拓展。

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圖1 高通宣布将建立功能更多的統一5g平台。

此外,高通也成功展示5g毫米波設計。毫米波頻段(如28ghz)不但具能支援每秒數千兆位元率資料傳輸速率的頻寬,還提供利用極密的空間複用度以增加容量

的機會。毫米波頻率目前已被陸續應用,如通過在60ghz頻譜運作的802.11ad

wi-fi進行室内高解析度影像傳輸;然而,以往因傳輸損耗較高,且易受建築物、人、植物,甚至是雨滴的阻礙影響,這些較高頻率範圍對室内/外移動頻寬應

用而言,仍然不夠穩定強大。

覆寫率不足、缺乏移動性支援(尤其是視距外)等問題,是毫米波在移動寬頻應用上的阻礙。

移動通訊晶片商為了解決上述問題,也紛紛投入研發。譬如高通工程師們于2015年底于美國聖地牙哥總部,展示以28ghz頻段運作的分時多工(tdd)同步系統,現場示範智慧波束成形和波束追蹤技術(圖2)。

晶片商開發5G新技術 争搶物聯網/可穿戴市場商機

圖2 2015年高通在美國聖地牙哥進行28ghz 5g系統展示。

透過此技術,即便裝置被移動、射頻訊号通道條件發生變化,也能得到相對穩定的訊噪比(snr)。示範圖形使用者介面(gui)清楚展示系統随着環境改變在波束

類型(上傳和下載下傳)之間的切換。在其他測試中,系統測量的視距(los)覆寫約為350公尺,而在紐約都會區進行戶外密集的城市模拟測試,所得到的結果是

約150公尺的非視距(nlos)覆寫,此展示有助毫米波移動化的研發。

同步研發lte演進技術 以加速實作5g

除 了投入高頻頻段研發之外,現階段移動通訊晶片業者也同時發展4g

lte、先進長程演進計畫(lte-a)和wi-fi等技術,将加強開拓載波聚合(ca)、非授權頻段的lte(包括lte-u、laa和

multefire)、lte/wi-fi鍊路聚合、lte d2d/v2x、窄頻物聯網(nb-iot)及wi-fi

802.11ac/ad/ax等最新技術,擴充其性能以滿足5g願景中所提及的應用模式。

目前晶片商也積極開發物聯網領域。比方像高通已推出lte數據機--mdm9207-1/mdm9206,為物聯網内日益增多的終端及系統提供可靠、優化的蜂巢連接配接,藉以加速智慧儀表、安全保障、資産追蹤、穿戴式裝置、銷售網點、工業自動化及窄頻物聯網等應用。

本文轉自d1net(轉載)

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