傳聞稱高通骁龍830将首次用上10nm制程

　　骁龍830

中原標準時間7月29日消息，據科技網站phonearena報道，如果一切順利，明年3月，新一代的高通骁龍830處理器就将接棒小改版的骁龍821上市了。傳聞顯示，高通這次的步子邁的可不小，因為其ceo已經确認，這塊soc将成為業界标杆，首次用上10nm的制程。

眼下，業界兩大天王——骁龍820和三星exynos 8890使用的還是14nm制程。改用10nm之後，高通就能提升soc的性能并降低其功耗（半導體間距減小，其切換頻率和所需電流均可減少）。同時，10nm晶片的體積将大幅縮小，為機身内其他元器件騰出更多空間。

至于該傳聞的真實性，應該無需懷疑，畢竟高通的競争對手之一——聯發科，已經在着手打造10nm制程的十核處理器heliox30了，作為業界上司者，高通怎麼會甘心落于人後。此外，由于去年骁龍810的“發燒”問題，該公司已經嘗到了苦頭，是以未來它會更加努力。至于即将上市的骁龍821（下半年安卓旗艦标配），恐怕是沒有可能用上10nm制程了。

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本文轉自d1net（轉載）