在計算機硬體領域,顯示卡走在其它配件的前頭已有很多年,比如顯存(vram)的疊代就比系統主存(ram)要積極得多 —— 至少從字面上看是這樣的。目前顯存已經發展到了 gddr5x 和 hbm 2,而 ddr4 系統主存仍在普及的過程中。不過據外媒報道,全新的 ddr5 動态随機存儲器(dram)正在路上。周四的時候,記憶體标準指定機構 jedec 表示,新規範已開始着手,ddr5 記憶體标準将在明年完成。

新聞配圖(via hpe)
作為面向 pc 和伺服器領域的 ddr4 記憶體的繼任者,ddr5 仍将延續速度容量翻倍、能效也更高的發展政策。以後一根 ddr5 普條的容量,将輕松達到 ddr4 dimm 的兩倍。
近年來,有分析師認為 ddr5 很難那麼快到來,而且 ddr dram 會在 ddr4 這一代結束。但 pc 和伺服器設計師們并未改變他們的想法,畢竟 ddr5 可以滿足更大的需求。
目前無法猜測記憶體制造商們會在何時釋出商用 ddr5 dram 産品,根據曆次疊代的規律,它應該還是會先登陸伺服器和高端遊戲平台。
此外,ddr5 的低功耗表現對移動裝置來說也相當有吸引力,比如三星最新的 galaxy s8 智能機就還在用 lpddr4 記憶體。
晶片和主機闆制造商們肯定樂于記憶體新标準的推出,畢竟這會創造新的赢利點,相信該過程會在标準正式釋出一年後逐漸推進。
最近幾年,存儲行業的最大變化,或許是固态硬碟(ssd)逐漸取代機械硬碟(hdd)成為了标配。
不過英特爾最新釋出的閃騰(optane)存儲技術,卻是模糊了記憶體和 ssd 的界限(3d xpoint 是其核心)。正式上市之後,這種斷電後也能儲存資料的新技術,有望取代 ddr dram 的位置。
顯存方面,hbm 2 和 gddr5x 是 amd 和 nvidia 兩大獨顯巨頭的利器。此外,英特爾在 xeon phi 超算晶片上運用了新型的“hybrid memory cube”(混合存儲體立方體)3d 記憶體(簡稱 hmc)。
jedec 還宣布了全新 nvdimm-p 的規範開發已在進行中。作為一種持續型存儲,其沿用了 dimm 記憶體插槽,但整合了非易失的閃存和易失的 dram,有望在資料庫等領域得到很好的運用。
本文轉自d1net(轉載)