Qualcomm與TDK宣布聯手成立合資公司

美商高通(qualcomm)與日本業者tdk宣布達成協定，聯手成立一家合資公司，将射頻前端(rffe)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯網(iot)、無人機、機器人以及各種汽車應用的商機；新創立的公司命名為rf360 新加坡控股公司(rf360 holdings)。

這家合資公司除了結合tdk在微米聲波rf濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術，還導入高通在先進無線技術方面的專長，為顧客提供頂尖的完全內建射頻 解決方案。除了成立合資公司外，高通與tdk還将擴大在各關鍵技術領域的合作，包括感測器與無線充電等科技領域。雙方達成的協定尚須經由主管機關核準，并須遵循其他交易條件的規範，整個程式預計在2017年初完成。

rf360控股公司初期将由qualcomm global trading (qgt)持有51%的股權，tdk (epcos)旗下完全持股的epcos公司将持有49%的股權。在雙方達成的協定中，濾波器及模組設計與制造方面的資産，以及相關專利技術，将從tdk與子公司分割出來，其中大多數資産将為rf360 控股公司所有，某些資産将直接由高通所屬子公司收購。qgt擁有在交易結束日之後的30個月收購(而epcos有選擇權出售)合資公司剩餘的股權之權利。

在交易結束日後的交易付款部分，根據射頻濾波器合資公司的銷售以及高通與tdk的合作内容，若有必要之後還會向tdk支付交易款項，并預設qgt會行使選擇權利收購epcos對合資公司持有的股權，交易總金額估計大約為30億美元。高通估計在交易結束後的12個月，非依據一般公認會計原則計算出的每股獲利将呈現增長。

作為全球發展與演進最迅速的産業之一，行動通訊對所有廠商的要求一直不斷提高。譬如像目前和未來的智慧型手機，不僅必須為2g、3g、以及4g lte支援數十種通訊頻段，還需要連結包括無線區域網路、衛星導航、以及藍牙等諸多通訊技術。

此外，4g行動通訊與物聯網的融合，意味着物聯網行動裝置的無線解決方案制造商，必須在微型化、整合、以及效能等方面達到更高的水準，尤其是内建在這些裝置中的射頻前端元件。展望未來的5g通訊，相對複雜度将日漸提升，模組解決方案将會是因應射頻前端日趨複雜的關鍵技術。

高通表示，透過與rf360 控股公司攜手，該公司将獲得全方位的産品設計能力，從資料機/收發器到天線，建構出高度整合的系統。rf360 控股公司擁有陣容完備的濾波器與濾波技術，包括表面聲波(saw)、溫度補償表面聲波(tc-saw)、體聲波(baw)，以支援全球各地各種網路采用的衆多頻帶。

另外，rf360 控股公司将協助各種射頻前端模組問市，包括高通技術公司所設計與開發的前端元件。這些元件包括cmos 、絕緣層上覆矽、砷化镓功率放大器、與透過近期并購所獲得的切換器、以及天線調諧和領先業界的封包追蹤解決方案。

射頻前端的市場規模預估到2020 年将達到180億美元，而濾波器将扮演關鍵驅動力量。rf360控股公司旗下的濾波器在業界擁有前三名的優勢。目前tdk每天出貨超過2500萬顆濾波器，數量仍不斷成長中，設計客戶涵蓋所有主要手機oem廠商，包括首屈一指的智慧型手機業者。

tdk與旗下的rf360控股公司緻力投資、擴充産能，以因應業界持續增長的需求，即将轉移的業務為tdk saw業務集團(tdk saw business group)整體業務的一部分，該部門目前年度營收推估額将近10億美元，員工總數将近4200位。rf360控股公司将登記于新加坡，并将在全球各地設立據點，包括在美國、歐洲、亞洲等地設立研發、制造與/或銷售據點，企業總部則設在德國慕尼黑。

除了合資公司外，高通與tdk還同意深化雙方的技術合作，為新一代行動通訊、物聯網，以及各種汽車應用聯手開發更卓越的技術，包括被動元件、電池、無線充電、感測器、微機電系統等。

本文轉自d1net（轉載）