最近釋出了嵌入式 arm dynamiq 處理器技術，它能夠在性能、效能、擴充能力以及響應速度等方面達到全新的水準。它是一種全新的 cpu 叢集架構和記憶體分層體系，具備全新的硬體設計範例，可實作更廣泛的擴充能力。它還擁有諸多全新特性，這些特性通過把軟體與硬體相結合，在接下來的 3-5 年裡将使人工智能和機器學習算法的性能提升 50 倍。
arm 最新釋出最高性能cpu cortex-a75 處理器, 基于全新 dynamiq 技術的首款高性能 cpu。在相同頻率下，cortex-a75比cortex-a73 性能提升20%。這種更強的計算能力再加上arm為機器學習和其它進階使用場合所做的重大改進，将讓那些高要求的應用程式能夠運作得更加流暢，為未來更複雜的任務提供新的标杆。
cortex-a75 将為目标市場帶來更出色的應用程式和使用者體驗，繼續延續cortex-a73 的出色性能。從端到雲，它所面向的市場十分廣泛 (不止是手機和筆記本電腦/翻蓋裝置)，能夠在網絡基礎設施、汽車設計乃至伺服器等方面實作全新的性能水準。cortex-a75 的效率依然是頂級水準。我們采用了打造 cortex-a73 時的諸多設計思路，将其運用于 cortex-a75 的設計當中。
cortex-a75 中微架構的一些主要改進包括：
超标量處理器核心，與上一代産品相比能夠解碼、發出以及執行更多的指令，支援完全亂序處理、無阻塞高吞吐量一級高速緩存以及進階指令和資料預取。
位于處理核心附近的專用二級高速緩存。這些專用二級高速緩存的容量可以配置，它們縮短了記憶體的存取延遲，讓任務能夠更接近核心，因而可實作更快的處理和更低的功耗。
dynamiq 共享單元 (dsu) 中的統一共享三級高速緩存可被叢集内的所有處理器共享，其中包括 cortex-a75 和 cortex-a55。
arm 合作夥伴既可以單獨使用 cortex-a75 高性能處理器 (最多 4 顆)，也可以使用 cortex-a75 與cortex-a55 處理器構成的 big.little 組合 (一共最多 8 顆處理器)。最終系統的選擇取決于內建商 (通常是晶片供應商)、以及在性能水準與成本之間的權衡考量。
cortex-a75 可實作單線程性能的大幅提升，這一點将惠及所有市場。與去年同頻率的 cpu 相比，cortex-a75 的整數核心性能提升了 20% 以上，可為新一代裝置帶來大幅性能提升。與預計最高運作頻率為 3ghz 的裝置相比，這一性能優勢相較于其它裝置更加明顯，如下圖所示。
在浮點、neon simd 處理或記憶體性能等其它衡量标準上，cortex-a75 帶來了更大的提升，像是在octane基準測試套件上提升幅度接近50%。與 cortex-a73 相比，cortex-a75 在記憶體複制方面的吞吐量實作了 15% 的提升。更高的記憶體性能非常重要，因為作業系統和應用程式均廣泛使用記憶體。
cortex-a75 可廣泛應用于各個領域。該處理器内置的許多特性以及 dynamiq 叢集不僅僅适用于移動和消費性使用場合。例如，我們還期待 cortex-a75 應用在高要求的聯網和伺服器等應用場合。
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