經過9年的技術攻關，中國打造內建電路制造創新體系的階段性目标已經實作……5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府召開了國家科技重大專項“極大規模內建電路制造裝備及成套工藝”（簡稱內建電路專項）成果釋出會。
階段性目标已經實作
此次釋出的專項成果包括9年來已研發成功并進入海内外市場的30多種高端裝備和上百種關鍵材料産品，面向全球開展服務的65至28納米産品工藝和高密度封裝內建技術成果。
北京市經信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無到有填補産業鍊空白，制造技術與封裝內建由弱漸強走向世界參與國際競争，表明國家科技重大專項打造內建電路制造創新體系的階段性目标已經實作。
據專項技術總師葉甜春介紹，內建電路專項已申請了2.3萬餘項國内發明專利和2000多項國際發明專利，所形成的知識産權體系使國内企業在國際競争中的實力和地位發生了巨大變化，發展模式也從“引進消化吸收再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”的新模式。
2萬科學工作者參與攻關
據了解，內建電路晶片是資訊時代的核心基石，內建電路制造技術代表着當今世界微細制造的最高水準，內建電路産業已成為影響社會、經濟和國防的安全保障與綜合競争力的戰略性産業。
長期以來，中國內建電路産業一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端晶片主要依賴進口。中國內建電路産品連續多年進口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進口産品。
為實作自主創新發展，2008年國務院準許實施內建電路專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創新。
據科技部重大專項辦公室主任陳傳宏介紹，該專項由北京市和上海市人民政府牽頭組織實施。共有200多家企事業機關、2萬多名科學工作者參與技術攻關，集中在北京、上海、江蘇、沈陽、深圳和武漢等6個産業聚集區。
産品經得起市場檢驗
張伯旭介紹說，在專項支援下，一批龍頭企業進入世界前列，一批骨幹企業開始積極參與國際競争，專項支援的企業在資本市場備受青睐。
可喜的是，國内企業應用專項成果研制出了成套的led和光伏制造裝備，使得中國led和光伏等泛半導體産業綜合競争力大幅躍升，産業規模和技術水準實作了國際領先。
葉甜春介紹說，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年将全面進入産業化。
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