鴻騰精密送出IPO申請 或融資10億美元

7月6日消息，據國外媒體報道，台灣鴻海精密（即富士康）旗下鴻騰精密科技股份有限公司(foxconn interconnect technology limited, 以下簡稱“鴻騰精密”)已在香港送出首次公開招股（ipo）申請。消息人士透露，這次ipo可能融資5億美元至10億美元。

鴻騰精密生産電子裝置以及高速資料傳輸裝置零元件，随着雲計算服務變得更普及和更快地連接配接伺服器連接配接器市場需求增強，鴻騰精密的這些産品需求可能在未來幾年增長。鴻海精密于2013年6月份宣布分拆該業務并讓其ipo，但最初的計劃是将鴻騰精密在台灣證券交易所上市。

消息人士稱，由于香港對其提升國際影響力更具有吸引力，鴻騰精密希望在香港上市，上市時間可能在今年第三或第四季度。在這次ipo後，富士康是否繼續維持對鴻騰精密的控股，目前還不清楚。對于媒體的采訪要求，富士康發言人沒有給予回應。

據企業咨詢公司frost & sullivan稱，鴻騰精密就營收而言在2015年為大中華地區最大的電子連接配接器制造商和全球第五大電子連接配接器制造商，相應市場佔有率分别為11.7%和4.2%。鴻騰精密的電子連接配接器和線纜用于電腦、消費性電子、汽車等領域，該公司工廠分布于台灣、墨西哥等全球範圍。

分析師表示，市場對電子連接配接器的需求在增大，因為企業生成和存儲的大資料業務正在增長，裝置更新成為下一代網際網路資料中心發展的重要組成部分。市場研究公司gartner駐台灣研究主管艾米?滕（amy teng）表示，所有這些資料需要存儲器和伺服器來處理，是以連接配接器對高速傳輸具有重要性。

鴻騰精密營收最近幾年一直在下滑，2013年為25.1億美元，而2015年為23.3億美元。該公司在其ipo申請中表示，近幾年來其營收下滑主要由于它的消費者産品組合市場趨于成熟，特别是在全球移動及無線裝置終端市場，還由于價格壓力的增大。該公司已經投資新技術，如太陽能電池闆和機器人，但這些投資還沒有産生顯著的收入。

鴻騰精密在這份ipo申請中表示，它計劃利用這次ipo所獲得的融資用于多個方面，包括産品開發、潛在的收購和用于大資料及雲計算業務的資料中心中的技術投資。

美國美洲銀行(bank of america corp.)旗下美林（merrill lynch）、中國國際金融公司（china international capital corp.）和瑞士信貸集團（credit suisse group ag），将承擔鴻騰精密這次ipo承銷商。

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本文轉自d1net（轉載）