11月4日晚間，華天科技定增結果出爐，本次募集資金總額51億元中，國家內建電路産業投資二期股份有限公司（下稱國家大基金二期）獲配11.3億元，發行完成後，國家大基金二期成為公司第二大股東，持股比例3.21%。
次日一早開盤，華天科技股價大幅拉升7.14%，創3月新高。
據公開資料顯示，華天科技于2017年在深交所上市，公司的總部位于甘肅天水，主營業務是內建電路的封裝測試，內建電路産品主要分為引線架構類、基闆類和晶圓級産品，均為晶片封測的主流技術。
所謂晶片封裝測試，就是利用特制外殼，對晶片進行性能檢測，同時對制好的晶片進行密封保護，以達到儲存和運輸的目的，在産業鍊中處于中下遊。
放眼全球，<b>全球封測市場雖有增長但增幅較小</b>，從2011-2020年，全球封測市場規模從455億美元增長到594億美元，cagr僅有3.0%。而國内封測市場近年發展較為迅速，2011-2020年國内封測市場規模從150億美元增長到381億美元，cagr為10.9%，份額占比也從2011年的33%提升到2020年的64%。特别是自2019年下半年以來，受中美貿易摩擦影響，半導體行業景氣度提升，封測行業也随之走強，2020年後海外疫情對歐美地區晶片制造及封測産能造成較大沖擊，加上2020年下半年需求複蘇，<b>我國的封裝行業維持高景氣度，國産替代加速。</b>
（半導體封測市場佔有率變化情況，來源：上海證券）
據了解，華天科技在封測行業的市場佔有率排名全球第六，國内前三。<b>作為封測行業龍頭，華天科技的業績情況也随着行業景氣度的提升而增長。</b>自2020年下半年起，公司生産線開始滿負荷運作，訂單飽滿，最新資料顯示，今年前三季度華天科技實作了13.7億元的淨利潤，同比提升145%，已超去年全年8.32億元淨利潤的成績。
同時，華天科技的毛利率及歸母淨利率大幅提升，今年三季度公司毛利率較2020年年報資料提升了4個百分點至25.56%，淨利率的增長則更為明顯，今年三季度公司淨利率同比增長6個百分點至14.32%，考慮到在短期内，封測行業供需關系難以緩解，公司的盈利情況有望延續。
根據産品工藝複雜程度、封裝形式、封裝技術、封裝産品所用材料是否處于行業前沿，封裝技術分為傳統封裝和先進封裝。值得注意的是，<b>傳統封裝具備成本效益高、産品通用性強、使用成本低、應用領域廣泛等優勢，與先進封裝不存在明确的替代關系。</b>
據了解，在先進封裝市場中，全球先進封裝的最大應用領域是移動與消費電子市場，銷售額占比将近九成；而在傳統封裝市場中，新能源汽車和5g基站的放量是主力軍。據yole預計，2019-2025年傳統封裝市場将保持1.9%的年複合增長率，而先進封裝市場cagr為6.6%。<b>在本輪行情中傳統封裝供需緊張最為突出，且短期内供不應求狀況難改變，相較于先進封裝，傳統封裝行業景氣度向好趨勢更為凸顯。</b>
（來源：研究報告）
<b>華天科技的封裝技術以傳統為主、先進為輔。</b>目前，專攻傳統封裝的天水基地是公司的主要利潤來源，該基地建設時間較早折舊壓力小，2020年為公司貢獻近34%的營收和47%左右的淨利潤。
雖然傳統封裝技術盈利能力強，但随着摩爾定律放緩，先進封裝有望成為封測行業規模擴張及份額集中的核心驅動力。<b>可惜相較于同業公司，華天科技在先進封裝上的能力略顯不足。</b>
<b>此次公開募集的 51 億元，正是用于擴充先進封裝産能規模。</b>根據公告，華天科技本次非公開發行股票募集資金拟用于內建電路多晶片封裝擴大規模項目、高密度系統級內建電路封裝測試擴大規模項目、tsv及fc內建電路封測産業化項目、存儲及射頻類內建電路封測産業化項目以及補充流動資金。
除了華天科技外，11月2日晚間，半導體裝置龍頭北方華創（002371）釋出定增情況報告書，表示公司本次共計募集85億元，其中，大基金二期認購近15億元。
短短3天内大基金二期投出去了26.3億元。并且除了這兩家公司外，大基金此前其還相繼入股了中微公司、至純科技、南大光電、佰維存儲、中微公司等多家半導體相關廠商。
國家大基金二期投資的領域與一期相似，覆寫了晶片産業鍊各個環節，目前來看，二期相較于一期更偏向制造環節，資金更為針對性地投入到産業鍊的薄弱之處。結合近期國家大基金一期的頻頻減持來看，國家仍持續看好半導體行業，調倉換股的動作可見對半導體行業扶持角度正在從下遊應用端轉向專注制造端。