快科技5月17日消息，據海外媒體報道，高通為了對抗蘋果 A18 Pro，将已經定稿的骁龍8 Gen4 回爐重造，将最高主頻提升至4.26GHz。
需要注意的是，高通并沒有使用最新一代的ARM v9架構，而是繼續沿用舊的v8架構。
這将導緻骁龍8 Gen4 的性能輸出和能效表現受到限制，發熱量也會明顯增加，影響整體體驗，頗有些骁龍888的影子。
根據爆料，聯發科今年則是穩紮穩打，天玑9400将采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鷹架構，讓Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表現也非常出衆。
“數位閑聊站”爆料稱，天玑9400目标是性能和能效穩赢競品，會用上新一代台積電3nm，并且在前代基礎上繼續優化功耗。
CPU部分仍然是全大核的設計方案，包括一個X5超大核、三個X4大核、四個A720小核。
據此前消息，聯發科内部驗證，天玑9400的IPC已獲得積極認可，其中黑鷹超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro，重新整理行業紀錄。
高IPC值意味着晶片在同等頻率下擁有更出色的性能表現，類似于手機相機中的大底傳感器，底越大圖檔品質越好。
BlackHawk架構、X5超大核和全大核架構三大利器加身，天玑9400或許會成為今年最強的安卓手機晶片，非常值得期待。