大摩曝出英偉達GB200新料：供應鍊啟動，兩個細分有新變化 | AI脫水

華爾街見聞

2024-05-17 16:22釋出于上海華爾街見聞官方賬号

本文作者：張逸凡

編輯：申思琦

來源：硬AI

市場各種分析的 GB200，大摩又帶來了一些新料。

GB200 的供應鍊已經啟動，認為将拉動晶片測試、玻璃基闆兩大新市場。

另一塊值得關注的是，小摩繼續在存儲供需上發了深度，認為緊張狀況延續至2025下半年，價格上漲趨勢繼續保持。

一、大摩：GB200 供應鍊更新

近日，大摩更新了 GB200 供應鍊的情況, 提到 GB200 DGX/MGX 的供應鍊已經啟動，目前正在設計微調和測試階段，預計2025年的訂單和供應商配置設定将在未來幾個月内最終确定。

1、 大摩對 GB200 在2024年/2025年的出貨量預測

基于CoWoS的産能配置設定，大摩預測：

• 2024年下半年，預計将向市場傳遞約42萬顆 GB200 超級晶片；

• 2025年，GB200晶片産量預計約為150萬至 200萬顆；

2、 GB200 催生兩個增量市場：測試、封裝

大摩提到了 GB200 帶來的兩個增量環節：半導體測試、半導體封裝。

• 半導體測試：GB200中，英偉達采用了大晶片的戰略，晶片尺寸的增大會導緻良率下降，進而拉動對半導體測試的需求，資料顯示24Q2英偉達的AI GPU測試需求環比增長了20%。

• 半導體封裝：GB200采用的先進封裝工藝将使用玻璃基闆。主要是因為與矽、有機基闆相比，玻璃基闆具有強度可調節、能耗低、耐高溫的優勢。但缺點是玻璃基闆的使用成本相比于矽、有機基闆要更高。

3、ASIC 晶片入局AI半導體市場

大摩預測 ASIC（定制化AI晶片）将在未來幾年内超過 GPU 的增長速度，并有可能在四到五年内占據雲 AI 半導體市場 30% 的份額。

主要原因是由于下遊逐漸個性化的需求。參考本月初海力士和美光提到的 HBM 逐漸趨向于定制化，也是因為下遊需求的個性化趨勢。

同理，ASIC 專為特定 AI 任務設計，可以針對特定算法和模型進行優化，進而獲得比通用 GPU 更高的性能。

目前，海外大型雲服務廠商，如 Google、AWS、Tesla 和 Microsoft，都在積極開發和部署自己的定制 ASIC。報告中提到的 AWS 的 Inferentia 和 Trainium 晶片，其每瓦性能比 GPU 高出 50%。

二、小摩：存儲供需緊張仍在持續

2023年下半年，為了滿足市場對 HBM、DDR5 和 QLC SSD 等産品不斷增長的需求，存儲廠商加大了資本支出來擴充産能。

市場認為，廠商積極的供貨會使得存儲器的價格增長放緩。

此次，小摩在其報告中指出，盡管供應鍊有所緩和，但記憶體市場将保持緊張，直到 2025 财年下半年。這是基于三個因素：

1) AI終端的興起：AI手機、AI PC将推動終端裝置中 DRAM 和 RAM 容量的增長。

報告預測：

• 人工智能手機的記憶體容量将增加 40%，平均 RAM 将達到 28GB；

• 人工智能個人電腦（主要來自惠普、聯想和華碩）将使用 32GB 記憶體；

• 智能手機/筆記本電腦内容在未來三年将以14%/12% 的複合年增長率增長；

2) 良率損失的影響：存儲使用的 CoWoS 封裝工藝中的良率損失較高，這種良率損失約為 10-15%，将直接影響 HBM 的有效供應。

3) NAND需求增長：得益于 AI 伺服器中 QLC SSD（四級單元固态硬碟）的采用。 QLC SSD 憑借其高存儲密度和較低成本将逐漸取代傳統SSD。

基于這些發現，該報告将 2024/2025 财年的記憶體總目标市場 (TAM) 提高了 15%-18%。

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