中美科技戰持更新，美國不斷加碼制裁華為
一、美國對華為的持打壓
美國政府自2019年開始将華為列入＂實體清單＂，切斷華為擷取關鍵晶片和技術的管道。盡管如此，華為通過自主創新和精準供應鍊規劃，在2023年實作了大反轉，智能手機業務尤其表現亮眼。
2023年8月，華為推出了Mate 60系列5G手機，搭載自研的麒麟9000S晶片，在國内掀起熱潮，被視為突破美國封鎖的重大進展。美國并未放松對華為的打壓，反而考慮将更多與華為有關聯的中國晶片公司列入黑名單，意圖進一步遏制中國科技發展。
2024年4月，華為推出搭載英特爾新款處理器的MateBook X Pro筆記本電腦，再次引發美國的強烈不滿和制裁更新。5月7日，美國商務部證明已撤銷英特爾、高通等公司對華為出口晶片的許可證。随後又将37家涉及高空氣球、量子技術、核項目及援俄的中國實體列入黑名單。
二、華為的反擊與突破
面對美國的重重打壓，華為并未就此放棄，而是通過自主創新和精準戰略規劃實作了重大突破。
華為加大了自主晶片研發力度，麒麟9000S晶片的問世讓Mate 60系列手機能夠在國内市場取得巨大成功。據第三方機構預測，随着該晶片大規模量産，Mate 60 Pro的銷量在2024年将飙升至4000萬至6000萬部。
華為積極拓展新興領域，推出了支援衛星通話的大衆智能手機、搭載高階駕駛系統的智能汽車等創新産品，展現出強大的自主創新實力。
華為深挖高端市場，推出了＂非凡大師＂品牌系列，将匠心工藝與尖端科技完美融合，赢得了消費者的廣泛關注和追捧。
第四，華為持優化供應鍊布局，在美國斷供的情況下，仍能從其他未被制裁的供應商處擷取所需晶片和技術。
盡管遭遇重重阻力，但華為通過自主創新、優化供應鍊等戰略性布局，在2023年實作了反轉突破，挫敗了美國的技術封鎖。
三、中美科技戰持升溫
美國并未就此放松，反而考慮更新制裁手段，意圖進一步打壓中國科技企業的發展，中美科技戰正在持升溫。
2024年2月，美國更新了《關鍵和新興技術清單》，新增資料隐私、資料安全和網絡安全技術等領域，意在加大對中國的技術封鎖力度。4月，美中雙方在廣州舉行經貿會談，但仍未能緩解分歧，雙方在産能等問題上存在嚴重分歧。
5月，美國國務卿布林肯訪華時，雙方雖達成加強高層交往等5點共識，但美方的＂小院高牆＂做法并未改變。業内專家指出，美中科技戰将是一場曠日持久的科技競争，未來美國不僅會持壓制晶片、軟體等中國現有短闆領域，還可能在人工智能、量子技術等前沿領域與中國展開＂技術軍備競賽＂。