直擊科創闆半導體裝置企業集體業績會：訂單充足！行業景氣度不斷回升

5月15日下午，科創闆細分行業集體業績說明會之半導體裝置專場正式召開，本期參會公司有華峰測控、微導納米、華興源創等12家上市公司，相關公司高層就行業趨勢及訂單情況、新興應用方向、海外業務布局等外界關注的問題與投資者展開了深入交流。

從行業情況來看，全球半導體産業經曆去年周期性下滑後，2024年逐漸迎來複蘇。來自SEMI（國際半導體産業協會）與TechInsights合作編制的最新報告顯示，随着電子闆塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠産能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業出現改善迹象，預計下半年行業增長将更加強勁。

報告還指出，晶圓廠産能持續增加，預估每季度将超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓當量計算），今年第一季度産能增長1.2%，預計第二季度增長1.4%，中國仍是所有地區中産能增長率最高的國家。

在此背景下，本次參會企業如何看待所在細分領域趨勢？有哪些應對舉措？在手訂單情況等成為投資者重點關注的話題。

行業景氣度不斷回升

在分析行業趨勢和相應舉措時，華峰測控董事、總經理蔡琳在業績會上介紹，半導體市場在經曆一段時期的去庫存階段後，自去年四季度開始，逐漸出現複蘇迹象，景氣度不斷回升。截至目前，公司的訂單量明顯回升，大客戶批量訂單明顯增加。随着市場轉暖，以中國台灣和東南亞為代表的海外市場，也将陸續貢獻訂單，增厚公司業績。公司後續仍将繼續圍繞發展戰略和方向，根據半導體行業的發展狀況，在現有基礎和優勢上，加大技術創新、研發投入和海外市場投入，開發新應用、新産品，滿足客戶的測試需求，不斷提高市場占有率。

晶升股份董事長、總經理李輝指出，矽行業的庫存水準已經得到一定程度的降低。随着高算力HBM對于存儲用晶片的需求拉動、以及華為手機對于晶片國産化率的提升，整個國内産業鍊也受到了巨大的推動。公司在這一兩年間繼續加大了矽産品的研發投入。公司對裝置的現有控制系統進行了更新，此外公司也計劃今年向市場推出高端存儲抛光片和超低氧包括SOI這種高規格矽片對應的裝置。碳化矽方面，随着成本的下降和良率水準的提升，下遊應用正進一步擴大。公司的國内客戶正努力提高8英寸碳化矽襯底的工藝技術水準，同時正在對新産能布局方面做相應的調整。接下來公司也會繼續配合客戶不斷進行8英寸碳化矽長晶裝置的優化和改進工作。

耐科裝備董事長黃明玖和投資者交流時談到，因受地緣政治變化、終端市場需求疲軟和半導體行業周期波動等綜合因素影響，前兩年半導體市場需求低迷，導緻産業鍊處于短期的下行周期。但半導體行業兼具成長和周期屬性，盡管中國半導體産業因宏觀環境等原因受到短期影響，但中國仍是全球第一大半導體消費市場。從目前一季度合同訂單情況來看，市場正在複蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。随着市場的複蘇，預計全年公司半導體銷售可以恢複到波動前水準。為應對複蘇帶來的産能緊張，公司積極推進募投項目之一半導體封裝裝置建立項目建設，項目已全部封頂，進行全面裝修和後續裝置安裝階段，預計年底前可以試投産。

談及行業景氣度，新益昌董事長、核心技術人員胡新榮羅列了多組資料：根據世界半導體貿易統計協會預測，2024年半導體行業規模有望回升至5760億美元，增長11.8%。中國已成為全球最大的電子産品生産及消費市場，衍生出了巨大的半導體器件需求。同時，《中國制造2025》對于半導體裝置國産化提出了明确要求：在2020年之前，90～32nm工藝裝置國産化率達到50%，實作90nm光刻機國産化，封裝關鍵裝置國産化率達到50%。在2025年之前，20～14nm工藝裝置國産化率達到30%，實作浸沒式光刻機國産化。未來十年國産化替代浪潮給國内封裝裝置企業帶來巨大的發展空間。

多家企業回應訂單充足

在本次業績會上，多家企業透露的訂單資料亦佐證着行業的回暖趨勢。

“公司目前在手訂單充足。預計未來訂單增長将有很大一部分來源于公司的8英寸碳化矽長晶裝置和新産品。今年碳化矽和矽裝置在中國台灣地區的訂單都會有較大增長。此外，國内光伏客戶有在海外布局的計劃，我們也在積極配合與跟進。”晶升股份董事長、總經理李輝告訴投資者。

耐科裝備董事長黃明玖闡述，目前公司在手訂單充足，截至4月在手訂單2個多億，且在不斷增長。從目前了解到的情況看，半導體封裝裝備市場在複蘇，訂單情況将持續向好；擠出成型裝備訂單主要來自海外，增長持續穩健。預計2024年可實作銷售3.5到3.8億之間，較2023年增長50%以上。

微導納米總經理周仁談到，目前全球半導體市場已步入複蘇軌道，正在緩慢修複中，多家機構對2024年半導體行業發展給出了積極展望。公司專注于先進薄膜沉積裝置的開發、設計、生産和服務，薄膜沉積裝置作為半導體前道工藝裝置的核心裝置之一，受下遊晶圓産線擴産、技術疊代和新興工藝的驅動，行業擁有較大的市場空間和良好的成長性。

資料顯示，2023年度，微導納米新增訂單總額約64.69億元，是2022年同期新增訂單的2.96倍。其中，半導體領域新增訂單是去年同期新增訂單的3.29倍。截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中半導體在手訂單11.15億元。

芯碁微裝董事長程卓介紹，公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像裝置及直寫光刻裝置的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要産品及服務包括PCB直接成像裝置及自動線系統、泛半導體直寫光刻裝置及自動線系統、其他雷射直接成像裝置以及上述産品的售後維保服務，産品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。目前公司在手訂單充足，處于滿産狀态。

瞄準新興領域應用

半導體行業技術疊代日新月異，相關企業産品的新興應用方向有哪些？又有哪些準備和計劃？

“公司産品可應用于氣體傳感領域、雷射雷達領域、衛星通信領域、光計算領域等新興應用方向，已進行多方面産品布局，目前相關的研發、生産和銷售工作有序推進中，産品已實作銷售。”仕佳光子董事長、總經理葛海泉在業績會上說。

微導納米總經理周仁介紹，目前，公司已在新興領域取得突破并逐漸顯現成果，在光學、柔性電子、車規級晶片等幾個極具市場潛力的薄膜沉積技術應用前沿領域開始獲得客戶訂單。例如消費電子光學攝像頭、車載攝像頭、安防儀器、超透鏡、ARVR等精密光學鏡片行業已開始使用ALD替代傳統鍍膜技術。ALD鍍膜工藝精确控制方式實作納米級的超薄薄膜沉積和良好的保形性特性，很好地解決光學鏡片異形、大曲面鍍膜均勻性問題。用來制備高性能的超低減反膜，有助于減少鏡頭炫光和鬼影等僞影，進而提高成像品質。雖目前訂單量較小，但受益于技術提升和光學鏡片等精密光學器件市場需求的增加，該領域尖端的薄膜沉積技術的應用前景十分廣闊。

新益昌董事長、核心技術人員胡新榮表示，公司主要從事半導體、LED、電容器、锂電池等行業智能制造裝備的研發、生産和銷售，為客戶實作智能制造提供穩定、先進的裝備及解決方案。公司持續加大半導體、Mini LED領域的研發投入，不斷提升産品性能，豐富公司産品矩陣，提升公司整體競争力。

耐科裝備董事長黃明玖闡述，經過多年的發展，公司已成為國内半導體封裝裝備和國際塑膠擠出成型裝備領域具有競争力的企業。近期業務範圍仍以半導體塑膠封裝裝備和塑膠擠出成型裝備二類産品為主，以做細做精做強展開經營和研發。在半導體封裝裝備領域，除不斷提升現在産品技術水準外，實作先進封裝裝備在各細分領域的突破，實作進口替代，成為具有國際競争力的半導體封裝裝備企業。

積極拓展海外市場

此外，作為半導體裝置企業的海外業務布局情況亦為投資者所關注。

“國際化一直是公司的重要戰略方向，目前公司已經在南韓、美國、新加坡、越南、泰國等地設立了子公司，根據市場需求承擔研發、生産等不同職能，服務各行業客戶。未來公司将加速全球市場布局，持續深入拓展海外市場。”華興源創财務總監程忠在業績會上介紹。

芯碁微裝董事長程卓則表示，2023年公司PCB方面取得了一定的增長，得益于大客戶戰略及海外戰略的布局。目前公司PCB中高階産品進展較好，未來也會不斷提高PCB中高階産品的市場占比。泛半導體方面，訂單增速較快，載闆、功率器件等方面表現良好。今年公司将加快在載闆、先進封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升産業國産化率，進一步加快自身研發及市場推廣程序。

光峰科技創始人、董事長兼總經理李屹闡述，公司重視拓展海外市場，借力“一帶一路”等出海政策，通過自主研發技術和自有品牌産品，在深耕國内市場的同時，積極布局海外市場，讓全球消費者感受中國智造的美好體驗。目前，公司影院、商用及家用産品已覆寫歐洲、北美及東南亞等多個國家和地區。2024年，公司C端業務将繼續推行DLP+LCD雙技術路線，發揮Google TV+Netflix雙認證的優勢拓展海外市場，同時峰米科技已獲得小米海外LCD業務的獨家代工業務；影院及專顯業務将圍繞ALPD®核心器件繼續進行業務拓展。

據司南導航董事、總經理、董事會秘書王昌介紹，公司2023年度境外業務收入占當年收入的23%。截至2023年底，公司産品已經累計銷往全球130餘個國家與地區，涵蓋共建“一帶一路”國家和地區50餘個。近年來，公司境外業務收入在持續增長，目前通過增加海外業務人員，加大市場開拓力度，來擷取更多市場佔有率。