半導體市場需求奏響“四重奏”

随着半導體企業第一季度報陸續出爐、财報電話會接連召開，半導體目前的市場圖景也逐漸清晰。一方面是AI算力晶片這一生成式人工智能的強需求繼續領跑，部分晶片品類和制造工序供不應求，訂單“能見度”可到2025年，而消費電子、汽車、傳統伺服器等市場仍待複蘇；另一方面是中國市場與其他地區的市場出現“溫度差”，中國市場的中高端智能手機、電動汽車、物聯網等需求被國際國内廠商多次強調。聯系以上特點和趨勢，我們可以看到，半導體市場的需求正在上演“四重奏”。

一是人工智能算力需求領跑半導體市場。受益者是圍繞人工智能算力加速晶片的産業鍊，包括英偉達、AMD等設計和銷售算力晶片的Fabless，SK海力士、三星、美光等HBM（高帶寬記憶體）供應商，台積電等代工廠商，先進封裝廠商等。

具體來看，AMD的AI加速器MI300自去年第四季度推出以來累計銷售額突破10億美元，帶動該公司第一季度資料中心GPU銷售額創曆史新高。英特爾預計今年4月公布的AI加速器Gaudi3将在下半年帶來超過5億美元的收入。

HBM作為AI加速器的“存力”核心，也在AI的帶動下需求激增，帶動SK海力士第一季度營業利潤環比飙升734%，三星第一季度存儲營收同比增長96%。據悉，SK海力士2025年的HBM産能接近售罄，美光2024年HBM産能已配置設定完畢，2025年大部分HBM産能也被預訂。

由于AI加速晶片依賴先進制程，是以被台積電等擁有尖端晶片代工能力的企業視為重要增長點，台積電預計伺服器用人工智能處理器相關營收将在今年翻一番以上，并在2028年為台積電貢獻20%以上的營收。與此同時，AI處理器也拉動了台積電的CoWoS封裝需求，并外溢到台積電的OAST（半導體封測廠商）合作夥伴。台積電預計2024年CoWoS産能較去年提升一倍多，但仍不足以滿足客戶的需求，将與OSAT合作夥伴盡最大努力提高産能。

二是人工智能基礎設施配套和邊緣人工智能需求帶來新增量。這部分需求并不依賴尖端晶片，成熟制程半導體的相關供應商、代工廠、封裝企業也能獲益。

一方面，人工智能伺服器需要處理資料傳輸的高速IO晶片和記憶體控制器，以及優化計算和記憶體單元功耗的電源管理晶片，進而為成熟制程産品帶來增量。另一方面，邊緣人工智能帶來的創新應用也在加速發展，利好邊緣機器學習所需的SoC、MCU、存儲等晶片，以及相關的制造技術、3D封裝等。成熟制程代工企業聯電預計其在人工智能半導體的潛在市場占比将達到10%~20%。

三是中國市場的引領性需求。中高端智能手機、電動汽車、工業和IoT需求，對國際國内半導體廠商的營收均起到了顯著的提振作用。

在智能手機方面，中國手機産量正在複蘇。工信部資料顯示，第一季度中國智能手機産量2.76億台，同比增長16.7%。高通總裁兼首席執行官Cristiano Amon在财報電話會上表示，中國手機市場的高端和中高端産品占比持續提升，成為推動高通業績增長的動力，中國高端手機中首次推出了端側人工智能和生成式人工智能功能，在消費者中産生了很好的反響。資料顯示，高通2024财年上半年（截至2024年3月24日），中國OEM（原始裝置制造商）的收入同比增長超過40%。

在電動汽車方面，中國市場的電動汽車的零售滲透率穩步增長，為國際國内半導體廠商帶來市場機遇。英飛淩首席執行官Jochen Hanebeck在2024年第二财季（第一季度）的分析師電話會中，将小米SU7系列上市稱為“該季度的一大亮點”。英飛淩将為小米SU7系列提供碳化矽功率子產品及晶片産品，并為小米提供包含60多種不同元件的系統解決方案，預計在SU7中實作十餘項應用。剛剛自2024北京車展傳回的安森美總裁兼首席執行官Hassane El-Khoury也表示，将面向中國汽車前十OEM廠商，繼續拓展車規産品的市場佔有率。

而中國制造業的恢複發展态勢，也帶動了工業和IoT的相關需求。恩智浦總裁兼CEO Kurt Sievers在第一季度财報電話會上表示，中國市場的工業及物聯網終端需求正在改善，恩智浦的工業物聯網業務主要面向中國市場，也注意到了中國制造業采購經理指數（PMI）态勢較好，恩智浦将繼續物聯網業務的分銷管道，争取在下半年占據有利的競争地位。

四是仍處于去庫存階段的其他市場。包括消費電子、汽車、傳統伺服器等，雖然庫存水位依然偏高，但也存在一些亮點，比如在今年美洲杯、亞洲杯、歐洲杯、奧運會等體育賽事的帶動下，機頂盒、電視等消費品需求量将迎來增量，拉動相關的半導體備貨需求；在手機換機和汽車ADAS的帶動下，部分區域市場的高解析度CIS需求有所提升；歐洲半導體企業的射頻通信、射頻識别相關産品營收有所好轉等。

半導體市場奏響需求“四重奏”意味着，未來的市場需求将進一步結構性分化，這也将深度考驗半導體企業響應市場變化的能力。

對于先進算力晶片相關廠商，AI這股風雖然強勁，卻不是恒定而平穩的。就像中芯國際聯席CEO趙海軍在5月10日的财報電話會上所說，AI相關的産能需求是一個“不均勻的過程”——每年的需求不均勻，各個公司的需求不均勻。以代工企業為例，如果各IDM和代工廠僅僅根據AI的市場需求或預期來建設産能，而非具體的客戶需求，就容易出現供過于求。這種供過于求可能是區域性的，也可能是周期性的，比如産能在需求高的年份滿載，在其他時間限制，進而增加了營運成本。

而成熟制程産品目前在均價和需求上還面臨較大壓力，中芯國際、聯電、格羅方德、華虹半導體等領先的成熟制程代工廠在第一季度都小幅下調了ASP。對于相關企業來說，首先要關注最具活力的區域市場的熱點應用。其次要與下遊客戶企業形成良好的互動關系，對于本土客戶，要利用貼近市場的優勢形成定制化服務能力，或者在客戶進行産品規劃的早期介入，開展聯合研發。最後要推動産品向市場需求的方向疊代，進一步豐富産品組合，比如電源管理晶片供應商，可以考慮進一步提升功率密度，或應用碳化矽、氮化镓技術等，以貼合AI對更高電源功率和數字中心節能減碳的需求；MCU廠商可以考慮在産品中內建機器學習加速能力，以開拓邊緣人工智能裝置需求，提升産品競争力。

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作者丨張心怡編輯丨邱江勇美編丨馬利亞監制丨連曉東