看到一張參數對比，原來是手機處理器的三級緩存對比：
麒麟9000S三級緩存才4MB，
麒麟9010和天玑9300的三級緩存8MB，
骁龍8gen3的三級緩存是12MB。
是以是“低配”？應該說正好相反，因為這說明麒麟的提升空間還很大！
不僅是三級緩存，就說目前P70玩大型遊戲可以穩定發揮60幀，半小時溫度40度的評測說明整體發揮很均衡，既不會出現幀率不穩，也不會出現過大發熱，這表明國産工藝的良品率高，晶片内部栅到幹淨沒有漏電，而且設計也好，這些是最裡層的基礎技術。
如此看來7nm工藝的技術做到極緻甚至媲美更高端工藝的性能發揮，那麼華為将如何在同樣工藝的情況下提升性能，因為工藝繼續保持7nm相對的在同樣大小的空間内半導體數量也很難增加，除非采用疊加封裝把半導體數量疊加翻倍。
不過如此一來散熱也是一個大問題，那麼先把三級緩存提升到12MB就是其中一個辦法，然後馬良GPU更新到920，NPU也提升，如此一來進入麒麟9020的Mate70在性能表現上提升也可以很大。
不過目前看來華為還是有一定的保守，那麼要是借助5G-A呢，比如實作雲鴻蒙系統＋本機鴻蒙系統的“雙鴻蒙模式”，也就是雲手機模式，一些應用安裝在雲端本地也就十幾kb的應用圖示，這麼一來可以給手機端硬體實作很大的減負，甚至消息推送功能在雲端應用直接接收消息然後再推到手機上，而不是應用在手機上接收消息，把運作也從手機裡剝離，而下一台裝置甚至直接登入雲鴻蒙就能實際現資料轉移，特别是如今很多應用脫離網絡基本沒用，那麼直接把手機變成入網視窗不是更友善嗎？換手機就真的隻是換手機硬體而已，那簡直太厲害了！