1885年，卡爾·本茨發明了第一輛汽車，這輛汽車開啟了人類交通的新紀元。他萬萬沒有想到，在130多年後，汽車正在成為“四個輪子上的超級計算機”這句話，反複地回蕩在時代的上空，早已無人不知，無人不曉。
每聽到一次類似的語句，支撐汽車成為超級計算機的汽車晶片都會與有榮焉。
01
汽車晶片三種路線圖，誰能給出最優解？
打造賣點是汽車營銷環節的關鍵點。
這兩年，車企明白了一件事：智能座艙不是萬能的，但沒有它，是萬萬不能的。從資料上看，市場也是如此回報的，汽車廠商50萬以上市場智能座艙搭載率達到80%以上。
這就帶來一個問題，選擇什麼樣的座艙晶片？
從基礎需求來看，最起碼需要一個高算力的車載晶片。是在“一芯多屏”的要求下，座艙晶片的算力要求已經追齊甚至超過手機晶片。卷算力已經成為汽車晶片避不開的一道坎。
從未來發展來看，AI大模型将鋪天蓋地從雲端移到端側，落地的終端不止是手機、電腦，當然還有汽車。內建生成式AI技術的晶片，自然也是車企的剛性需求。
接下來的問題是，這樣的座艙晶片，誰能提供？
目前，汽車晶片有三類不同的路線之争。
第一類，是傳統車芯廠商，諸如恩智浦、瑞薩等廠商；第二類，是PC晶片廠商，諸如英特爾、AMD等；第三類，是移動晶片廠商，類似聯發科、高通、三星等從手機AP晶片切入的廠商。
汽車晶片的市場，早已開始風雲變化。越來越多晶片廠商湧入汽車賽道，但是最終能夠獲勝者一定是既有能力制造高算力晶片，又有經驗将生成式AI技術和生态融合在終端上的廠商。
能夠符合二者的廠商是誰呢？
答案不難回答：聯發科。
傳統廠商對于高算力晶片的設計和制造比較吃力，我們不多贅述。PC廠商在計算和處理能力有先天優勢，目前主要進攻自動駕駛晶片方面。
如聯發科這樣的移動晶片廠商，既有智能手機等移動領域的成功經驗，又在低功耗、高性能、內建度、應用生态等方面具有顯著優勢，這些特點更加符合汽車座艙晶片市場的需求。
02
聯發科，蓄力增長
這兩年，智能座艙晶片領域，高通可謂風頭無兩。據蓋世汽車研究院統計整理，2023年度，高通座艙域控晶片裝機量超226萬顆，市場占比近六成。
在移動晶片領域，聯發科一直是高通的強勁對手，這樣的競争也延續到了汽車。
其實，聯發科早就是汽車領域的“老玩家”了。聯發科承襲旗艦市場經驗深耕汽車領域十餘年，去年釋出了整合的汽車解決方案——天玑汽車平台，涵蓋天玑汽車座艙平台、天玑汽車聯接平台、天玑汽車駕駛平台、天玑汽車關鍵元件這四個方向的業務，提供以高算力、高智能、節能、可靠為核心優勢的汽車解決方案組合。
從聯發科公布的最新業務情況來看，天玑汽車平台正在爆發式增長。其中，天玑汽車座艙平台累計全球出貨超過2000萬輛，3nm旗艦和4nm次旗艦座艙晶片已有超過6家國内頭部車廠采用。
03
汽車晶片出現不等式
明者因時而變，知者随事而制。
想要同時将AI和高算力相結合，聯發科找了一個強大的合作夥伴。
2023年，聯發科宣布聯合英偉達，為軟體定義汽車提供完整的AI智能座艙方案時，一石激起千層浪。
從聯發科、英偉達公布的合作方案來看，雙方将全面進軍智能座艙晶片、車用SoC等領域，相當于直接殺入高通腹地。
一家是移動晶片市場的超級巨頭，一家是AI晶片市場的絕對王者，雙霸主的組合開始撼動汽車晶片市場。
在未來的智能座艙中，單顆SoC就可以支援數字座艙、ADAS和自動駕駛功能，這就要求晶片的算力不隻要滿足資料計算，還需要滿足圖形計算和人工智能計算，并且能達到車規級的穩定性和安全性。
從目前官方宣布的合作情況來看，聯發科和英偉達的合作，給汽車市場帶來了三個方面的影響。
第一，卷算力。
如前文所述，智能座艙晶片需要高算力，而高工藝的制程技術是支撐高算力的必要條件。
目前主流智能座艙SoC 晶片已基本實作10nm以下制程，8nm制程的包括三星 V9；7nm級别的包括高通8155、華為麒麟 90A、芯擎科技 SE1000。
即使是有能力投入車用座艙系統的車用晶片企業如德州儀器、恩智浦半導體與瑞薩電子等，現階段所能采用最先進的制程也不過5nm節點。
今年4月26日，聯發科正式推出3nm制程的天玑汽車座艙晶片CT-X1，以及4nm制程的CT-Y1 和 CT-Y0。将3nm制程用在智能座艙SoC晶片領域，聯發科是行業首個，先進的制程将極大地釋放晶片算力，讓汽車座艙性能得到飛躍。
早在今年3月，聯發科就已經推出了結合AI 技術的天玑汽車座艙晶片：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，這四款産品都支援NVIDIA DRIVE OS 軟體，覆寫從豪華到入門級的汽車細分市場。值得注意的是，這幾款天玑汽車座艙平台上，還整合了英偉達RTX GPU，可支援光線追蹤技術。
光線追蹤技術對于遊戲畫面的提升不必多言，但能夠使用在汽車晶片上，這意味着汽車的座艙裝置在圖形處理能力上有了重大突破。以往，由于硬體的限制，座艙晶片的圖形處理方面往往無法與PC或者遊戲主機相提并論，這次的結合能夠讓使用者在汽車座艙内享受更加逼真的視覺體驗，确實是令人驚喜。
第二，卷AI。
聯發科和英偉達對于AI塑造未來這一點都有共識。比如聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理遊人傑表示：“正如在移動通信市場帶來的個性化、直覺性的計算革命，生成式 AI 也正在改變汽車産業。”
英偉達汽車業務部副總裁 Ali Kani 也曾說過：“生成式 AI 和加速計算正在重塑汽車産業。”
實際上，聯發科結合英偉達技術推出的天玑汽車座艙晶片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1的獨到之處在于将AI技術展現在各個方面。一方面，這幾款座艙晶片整合了英偉達下一代 GPU 加速的 AI 運算和 NVIDIA RTX 圖形處理技術，另一方面，能夠支撐在車内運作大語言模型（LLMs），這就使得AI大模型上車有了可能，可以支援車載語音助手、多屏顯示、駕駛警覺性監測等先進的 AI 安全和娛樂應用。這些應用在汽車端側運作不僅能提高安全性，還享有高響應速度和低延遲優勢。
第三，卷未來。
在智駕和智艙兩個闆塊已基本實作域内融合的背景下，關于“艙駕一體”也被提上了議程。
艙駕融合也就是指：将座艙域與智駕域內建在一個高性能計算單元中，同時支援智能駕駛和智能座艙功能。
2023年中國市場（不含進出口）乘用車前裝标配艙駕智能（L2及以上智能駕駛+智能座艙）新車634.67萬輛，同比增長66.37%，滲透率首次突破30%大關。按照預測，今年這個數字要大機率突破50%大關。
但要做到“艙駕一體”并不是件簡單的事。
從供應鍊層面來說，“艙駕一體”對參與方提出了更高的要求。一方面，需要同時具備艙、駕的量産傳遞能力以及規模化效應；另一方面，對于計算平台、軟體等基礎要素，需要具備跨域能力。
而這兩種能力，正好完美地比對了聯發科和英偉達。
艙駕融合的背後，也是聯發科和英偉達合作的一個重要考慮。在智能座艙方面，聯發科早已積累了汽車晶片領域的深厚經驗。在智駕系統方面，英偉達也已經推出如DRIVE AGX Orin等平台。
不俗的算力，更智能的AI，更廣闊的未來，這都昭示着：聯發科和英偉達聯合後形成的合力，似乎是更大于高通的。
汽車晶片領域的不等式開始出現。
04
聯發科掀起新潮
4月26日北京車展期間，聯發科釋出了天玑汽車座艙平台的新品。
其中天玑汽車座艙平台 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。這三款晶片基于Arm v9架構，内置HDR ISP圖像處理器，支援AI降噪、AI 3A等多種智能影像優化技術，以及先進的端側生成式 AI 技術。
具體來看，聯發科新推出的座艙計算晶片性能非常優異。
在AI大模型落地上，CT-X1能夠支援高達130 億參數的 Al 大語言模型，CT-Y1 和 CT-Y0則能夠支援70億參數AI人語言模型。要知道，目前行業内汽車上能夠運作的大模型最多能夠支援10億的參數。此外，三款晶片還能車内運作多種主流的大語言模型（LLMs）和 Al 繪圖功能（StableDiffusion）。
4nm制程次旗艦CT-Y1晶片的安兔兔車機版跑分超過107萬，已戰平骁龍 8295，達到了頂級旗艦水準。3nm工藝打造的旗艦 CT-X1同步亮相，性能比骁龍8295強30% (從架構來看這是非常保守的數字) ，AI算力強4-5倍。
實際上，無論是未來的座艙場景還是自動駕駛場景，都對于算力有極高的要求，殊途同歸最終的路線還是要走到先進制程。
聯發科的核心技術就是計算，就是CPU、GPU以及APU的計算能力，高算力背後的支撐就是先進制程的量産能力。從中長期來看，我們會發現擁有先進制程能力的IC設計公司，才能夠在未來生成式AI定義的智能汽車市場中立足。
襟江帶海，長風萬裡。聯發科憑借着自身在移動晶片的成功經驗，深度結合AI與計算技術，帶動智能汽車發展，重塑汽車未來。
2024年，汽車市場的市場格局仍存變數。