仁芯科技攜手索尼半導體釋出“17MP攝像頭傳輸方案及智駕5V超級視覺解決方案”

随着汽車智能化的持續發展和普及,視覺傳感器技術能力已成為進階進階智能駕駛的關鍵。一方面,高階智駕需要更強的算力晶片和更為先進的軟體架構和算法;另一方面需要有更強的采集能力,深度感覺更多的環境資訊。傳統堆疊傳感器數量的方法必然會帶來系統成本的飙升,進而成為先進智駕技術普及和推廣的阻力。是以,視覺傳感器的內建已成為高階智能駕駛技術和市場發展的行業共識和必然趨勢。

4月26日,車載通信晶片實力先鋒仁芯科技攜手CIS(CMOS圖像傳感器)領先企業索尼半導體解決方案公司旗下的索尼半導體科技(上海)有限公司于北京車展重磅釋出“智駕5V超級視覺解決方案”。該方案采用超高分辨率傳感器、超大廣角鏡頭以及出衆的超高速傳輸技術,成功突破傳統車載視覺方案的技術瓶頸和成本壁壘,為行業帶來了革命性創新價值,成為本屆車展的關注焦點。

5個超級傳感器 為智駕開啟“智慧之眼”

“智駕5V超級視覺解決方案”是由1顆基于索尼 17M圖像傳感器(IMX735)的前視超高清攝像頭和4顆基于索尼8M像素的超級魚眼攝像頭,以及5顆仁芯16Gbps高速率加串晶片(RLC91603)、1顆高內建度6合1解串晶片(RLC99602)組成。

有機構統計,在目前智能車型視覺傳感器配置中,平均攝像頭配置數量已超8顆,而高階智駕需要11顆攝像頭才能完成對于整車周圍環境的覆寫。此次仁芯科技攜手索尼半導體科技(上海)有限公司開發的“智駕5V超級視覺解決方案”用5顆攝像頭完成了整車智駕環境的全視野覆寫。

方案中,前視17MP像素超清攝像頭能同時輸出廣角到窄角三幅圖像,可替代現有主流2顆前視8MP像素攝像頭;另外4顆8MP-12MP像素超大廣角(HFOV190°,VFOV140°)魚眼攝像頭,可以兼顧周視攝像頭功能,完成對整車的全景覆寫。

“智駕5V超級視覺解決方案”通過硬體更新,在為高階智駕深度感覺提供資料和資訊保障的同時,大幅減少了視覺傳感器子產品數量,簡化圖像拼接處理,優化EE拓撲結構,節省了高昂的橋接晶片、高頻線束和接插件。随着方案持續成熟推進,可預見提效降本優勢将愈發明顯。

R-LinC超級芯 為智能汽車架起“資料高速路”

隻有高速、專業的賽道才能充分發揮和展現出賽車的優異性能!超級視覺也必須要超級速率來支援!仁芯R-LinC加解串晶片為17MP攝像頭模組提供了高達16Gbps/lan的高速通道,契合業内強大傳感器的資料通信需求,為行業打開了更為廣闊的應用邊界。此外,R-LinC在15米距離和16Gbps速率下,高達35dB的插損補償能力重新整理了行業記錄,微秒級響應速度的自适應均衡算法、FEC技術及ASILB産品級功能安全全方位加持高階智駕視覺感覺方案。

傳感器端,在16Gbps高速傳輸加持下,1顆仁芯R-LinC加串晶片可同時接入兩顆8MP像素高清攝像頭,單根線束傳輸兩路視訊流,節省1顆晶片和1套線束及接插件,助力當下主流視覺傳感器方案高效降本。

控制器側,仁芯R-LinC單顆解串器可實作6路輸入,1-2顆解串器即可覆寫目前市場智駕主流視覺方案,配合6合1的新型連接配接器,使得闆級硬體設計面積更小,器件布局更優,大幅降低了系統方案成本。

仁芯R-LinC加解串傳輸晶片在行業首度實作了傳感器及控制器傳輸接口的雙向高度內建,讓智能汽車“眼疾腦快”,可有效助力OEM廠商真正實作基于技術創新能力的降本增效。

強強合作為車載視覺通信提供創新價值

車載Serdes晶片是聯系感覺與計算和控制的橋梁,也是産品技術創新的關鍵。仁芯科技R-LinC系列産品具備行業領先的技術和性能,可充分适配索尼各主流圖像傳感器産品, 我們将緊密合作,為汽車智駕市場帶來創新價值。

仁芯科技CEO黨偉光表示,隻有為合作夥伴創造價值,仁芯才具有價值!此次與索尼半導體的合作是仁芯産品實力展現和實踐的重要裡程碑,仁芯将持續推動高性能、高成本效益産品方案的落地與量産,攜手産業夥伴共同助力汽車智能化的高品質發展。

随着汽車智能化技術的不斷演進和發展,車載SerDes晶片需要滿足智駕場景中對傳感器資料高速率、無延時、無損傳輸的嚴苛要求,并在車載電磁環境、工作溫度環境及晶片安全性等方面符合車規級标準。長期以來,這一産業鍊細分領域核心技術和市場主導權一直被國際頭部企業掌控。成立于2022年的仁芯科技面向中國智能汽車産業發展這一強需求,憑借紮實的技術和出色的研發能力,推出16Gbps高性能車載SerDes晶片R-LinC,成功實作了大陸高性能車載SerDes晶片從0到1的突破。

展望未來行業發展趨勢,車内視訊圖像資訊顯示、人機互動、車載娛樂等技術推陳出新,座艙螢幕數量和分辨率、視訊圖像資料傳輸速率等名額不斷提升,SerDes在實作車機向座艙螢幕的大帶寬資料傳輸,以及域控制器之間的實時高速資料傳輸中扮演關鍵角色。根據蓋世汽車研究院預測,2023年全球車載SerDes晶片市場規模達到數十億美元。在取得第一代16Gbps高速産品突破之後,仁芯科技還将持續推出系列更先進的、高性能SerDes晶片産品,逐漸形成速率從高到低,應用從Camera到Display,應用從ADAS 到座艙的多場景産品組合,為行業貢獻更多高成本效益解決方案。