在AI需求暴增、5G更新周期和汽車智能電動化等因素的推動下，全球電子市場進入新一輪的增長期，尤其是在通信電子、消費電子和汽車電子等領域。需求增長促使上遊産能更新的同時，也帶來了制造和設計上更嚴格的标準，各種電子零部件可以忍受的公差已經從毫米級降低至納米級。
在這一背景下，5月22日蔡司将舉辦“蔡司，‘質’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會電子行業主題日活動，與來自赫比集團，TE，精科科技等知名企業的意見領袖和技術專家一起，探讨電子行業在品質控制上的痛點，并分享與展示電子行業創新品質解決方案。
從今年的世界計量日5月20日起，為期五天的“蔡司，‘質’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會将以新能源汽車、醫療、電子、電力與能源、壓鑄五個行業主題日依次開啟。
AI驅動下高多層PCB闆的檢測挑戰
随着GPU、NPU等各類AI加速器在資料中心的普及，為了保證算力可拓展性和高速通信，高多層PCB闆被廣泛使用，且層數逐年遞增，如今AI伺服器的PCB層數已經達到20層以上。在雲服務廠商和資料中心持續拓展AI算力的趨勢下，高多層PCB闆不僅迎來海量訂單，也對PCB工藝提出了更高的要求。
對于高多層PCB闆而言，其本身生産技術難度較大，相比正常的PCB闆而言，闆件更厚、層數更多、線路密度更高、過孔更密集，層間對準度和可靠性要求也更高。這也就導緻了為了保證高多層PCB闆的良率，就必須借助顯微鏡來檢查電路闆的表面缺陷。蔡司提供了電子顯微鏡的解決方案，可以實作微米級/納米級缺陷的檢測，并完成PCB闆盲孔深度、鍍層高度、表面粗糙度等參數的測量。
與此同時，随着AI伺服器PCB闆的面積越來越大，對檢測裝置所能支援的檢測件尺寸大小也提出了更高的要求。蔡司也将在“蔡司，‘質’敬明天”線上峰會電子行業主題日推出新品檢測裝置，可以輕易實作大尺寸AI伺服器PCB闆的表面缺陷檢測。
高速連接配接器的品質保障
在資料中心，高速通信也推動了連接配接器邁入新一輪的技術革新。随着以太網朝着800G、1.6T邁進，SerDes最高速度從56G發展至高速以太網所需的224G。此外，由于資料中心基礎設施之間密度持續增高，裝置内部部件間的連接配接亦越來越緊湊，連接配接器的體積要求也越來越小巧。為了提高網絡的連接配接密度，充分發揮AI硬體算力的效能，破解互連瓶頸的關鍵就在于高速連接配接器。
從初步的鑄模到最後的組裝，連接配接器制造商需要在做到批量篩選的同時，實作更加精确的測量和尺寸品質管控。在新品連接配接器的模具開發階段，借助蔡司的計量型工業CT掃描産品，可以通過逆向工程減少修模時間。為確定連接配接器引腳對齊且尺寸符合标準，可以憑借蔡司三坐标測量機有效管控其尺寸形位公差。
智能手機發力長焦
更高的光學模組精度要求
随着智能手機市場趨于飽和，絕大多數廠商為了進一步改善使用者換機需求，紛紛在攝像頭上開展了差異化設計，比如長焦和超長焦攝像頭。更長焦距的鏡頭模組往往意味着長度增加，如此一來放入輕薄的手機内部挑戰性更大，尤其是折疊屏手機。
以新一代旗艦智能手機搭載的潛望式長焦為例，在有限的空間内采用多個反射鏡組來延長光路，實作長焦效果。至于防抖和自動對焦，則是依靠OIS光學防抖元件和自動對焦結構件左右和前後移動CMOS實作。在小尺寸CMOS的攝像頭模組内，哪怕是輕微的移動誤差都會導緻圖像品質的降低，這對測量系統的精度、分辨率和重複性都提出了極高的要求。
面對這一檢測挑戰，蔡司PRISIMO三坐标測量機和CALYPSO提供了完整的解決方案，通過模拟結構件内移動的陶瓷滾珠移動軌迹，來準确反映實際裝配後的尺寸。更多電子行業創新品質方案分享，盡在“蔡司，‘質’敬明天”線上峰會。
Pancake VR裝置的精密裝配
新興XR裝置的光學模組，同樣對裝配提出了更高的要求。以目前主流的Pancake VR頭顯裝置為例，對比前幾代的菲涅爾結構而言，Pancake架構顯著縮減了裝置厚度，并采用了多層光學薄膜産品，借助各種偏光片實作光路折疊的方式來延長光路。正因如此，光學模組之間的組裝和對齊至關重要，否則就會因為誤差影響成像品質。不僅如此，由于Pancake光學模組采用了多材料混合部件，傳統的CT掃描很可能會産生僞影，影響測量結果。
蔡司提供的工業CT測量機提供高精度和高分辨率的掃描，快速檢查鏡片與鏡頭邊緣的間隙以及透鏡多層光學膜的厚度，以不破壞樣品的方式對組裝好的Pancake光學模組進行準确的測量。配合蔡司scatterControl子產品中的AMMAR（進階混合材料僞影減少），可以有效減少測量結果中的僞影。
XR裝置還有一類常常被忽略的配件，也就是搖桿等輸入裝置，這類裝置為了實作人體工學設計，減輕長時間手持的疲勞感，客戶在設計這類裝置時對于表面輪廓的平整度、間隙和重複性要求較高，是以需要精确的結構件輪廓檢測。
與此同時，這類裝置為了輕便考慮，外壁通常比較薄，更容易出現形變和偏差。是以在缺陷檢測中，采用非接觸式的三坐标測量儀可以避免裝置受力的同時，不落下任何一處死角。蔡司METROTOM CT系列提供了優秀的精度，同時大大減少了掃描時間，提高了檢測效率。
蔡司憑借其在電子行業領域的豐富專業知識，為客戶提供可靠的解決方案。通過高精度硬體與操作便捷的軟體，不僅能確定高度的可信度和可靠性，且針對性的測量與評估過程提升了效率、生産力、可比性和重複性。這些關鍵因素幫助客戶取得成功。
掃描下方二維碼，即可報名參與本次5月22日“蔡司，‘質’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會電子行業主題日，期待您一同參與，一并探讨電子産品品質保障的創新解決方案。
“蔡司，‘質’敬明天” 電子行業主題日日程
主題演講
激發下一代電子産品品質保證的革新
客戶洞見-分會場
新一代PCB類載闆（SLP）的發展趨勢和品質保證
自由曲面結構部件：品質保證解決方案新趨勢
電子産品行業跨境商業模式
了解電子殼體檢測技術
新一代軟體平台賦能品質保證
新應用新産品
把握AI伺服器應用及全球電子産品制造商的品質保證流程
總結
塑造電子行業品質保證的未來