晶方科技4月19日晚間釋出年度業績報告。
晶方科技在2023年的經營情況顯示，公司面臨了一系列挑戰。晶方科技2023年的營業總收入為9.13億元，同比下降了17.43%。歸母淨利潤為1.50億元，同比下降了34.30%。此外，扣非淨利潤為1.16億元，同比下降了43.28%。經營活動産生的現金流量淨額為3.06億元，同比下降了22%。
圖：2023年晶方科技年報
從季度資料來看，晶方科技在2023年第一季度的營業收入為2.23億元，同比減少了26.85%，淨利潤為0.29億元，同比減少了68.92%56。到了第二季度，公司的盈利能力有所改善，但與去年同期相比仍有差距12。第三季度和上半年度的業績也反映出公司面臨的挑戰，其中第三季度的營業收入為2億元，同比下降了21.65%。
晶方科技2023年業績下降的主要原因包括：
1，銷售規模減少，特别是外銷減少，這是導緻業績下降的一個重要原因。
2，手機等消費類電子市場景氣度下降，導緻公司營收規模下降，同時政府補貼收入減少。
3，市場競争加劇，産品價格下行壓力較大，客戶訂單數量減少，毛利率和淨利潤大幅下降。
4，全球經濟增速持續面臨下行風險，以手機為代表的消費類電子市場需求不足，對公司整體封裝業務帶來不利影響。盡管公司在新領域如車載攝像頭、微型光學器件等實作規模量産，但整體規模還有待提升。
盡管面臨挑戰，晶方科技仍在積極尋求發展機會。例如，公司計劃以3000萬美元設立海外子公司，以技術驅動發展，并将研發費用占比提高到14.87%。這表明公司在努力通過技術創新來提升競争力和市場佔有率。
晶方科技在2023年雖然面臨營業收入和淨利潤下降的挑戰，但公司通過增加研發投入和拓展海外市場等措施，尋求長期的發展機遇。
圖：2023年晶方科技年報
2023年的研發投入1.35億元，同比增長14.87%。晶方科技一直重視研發投入，并将其作為公司核心競争力技術持續創新的領域。
2023年5月10日晚間晶方科技釋出公告稱，為了推進公司的市場業務拓展、技術研發及全球化生産與投資布局，公司拟在新加坡投資設立全資子公司，
市場業務拓展：通過在新加坡設立全資子公司，晶方科技旨在推進公司的市場業務拓展，更好地貼近海外客戶需求，實作可持續增長。
技術研發：利用海外研發技術資源，推進工藝創新與項目開發，保持行業持續領先地位。這包括建立研發工程中心，以促進技術創新和項目開發。
全球化生産與投資布局：在周邊東南亞國家布局生産與制造基地，搭建國際投融資發展平台，進一步推進公司的國際化發展戰略。這将有助于晶方科技在全球範圍内整合資源，優化生産與制造布局。
國際化發展戰略：通過設立新加坡子公司，晶方科技緻力于進一步推進其國際化發展戰略，包括産業鍊拓展與國際化布局的整合，以及海外并購項目的業務協同。
晶方科技在2023年采取了以下措施來提升其市場競争力：
1，晶方科技将進一步創新提升先進封裝技術核心競争能力，聚焦市場與産品發展需求，持續提升公司晶圓級TSV、Fanout、系統級等先進封裝技術能力，并創新優化Cavity-last、TSV-last等新工藝。
2，晶方科技大力加強微型光學器件的技術與業務拓展，進一步提高在半導體裝置、工業智能、車用智能互動領域的商業應用規模。同時，加強國内外子公司的技術協同，推進"光、電"的技術創新融合，塑造光電智能傳感領域競争優勢。
3，晶方科技持續推進産業鍊延伸拓展與新技術的商業化應用，加強車用高功率氮化镓技術的創新開發與商業化拓展。
通過收購和增資等方式深度綁定全球優質CIS客戶，如子公司晶方光電收購Anteryon 6.61%股權，完成VisIC公司5000萬美元增資，以及與SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名傳感器設計企業的合作，這些舉措有助于公司在CIS市場的競争中占據有利地位。
晶方科技通過技術創新、業務拓展、國際化布局以及深度綁定全球優質客戶等多方面措施，有效提升了其市場競争力。