高通骁龍8 Gen4基于3nm工藝，安卓旗艦即将搭載

去年10月，第三代骁龍8旗艦平台在2023骁龍峰會活動中正式亮相。随後，各品牌搭載了第三代骁龍8的旗艦裝置陸續釋出上市。

而按照現有的爆料來看，新一代的高通骁龍8系旗艦平台也将在今年10月前後亮相，且随着時間的推進，關于這一代高通骁龍旗艦平台的爆料也開始越來越多。

近日，部落客@數位閑聊站 的一份爆料中就提到了相關内容。

據悉，這份爆料中顯示：“SM8750和DX4核心規格不變了，俺幾個月前說過的架構。SM8750-1.5代自研全大核架構，台積電N3加持，目前樣片性能确實很強，但頻率設定過高是以功耗回報一般，落地應該和會降頻……”

參考來看，其中提到的SM8750應該就是将在今年下半年亮相的高通骁龍 8 Gen 4 晶片。這顆晶片将基于台積電3nm工藝打造。

據悉，最早搭載3nm晶片的手機産品是去年9月亮相的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，其采用了首顆3nm晶片A17 Pro。

按照爆料中提到的資訊來看，将在接下來亮相的第四代骁龍8晶片也将基于3nm工藝。而這也就意味着，後續将會有不少搭載了3nm晶片的安卓機型到來。

除了晶片工藝外，最新的爆料還顯示，全新的高通骁龍 8 Gen 4 晶片目前樣片的性能很強，但後續可能會在頻率和功耗之間進行平衡，實際落地後有可能會進行降頻處理。

而在更早之前，來自同一位部落客的爆料中還曾提到過：“兩家新旗艦芯規格性能摸了一下，今年這代安卓旗艦芯确實把多核幹到了1W，CPU和GPU雙殺果子”。

按照爆料中的說法，新一代的高通骁龍8系列旗艦芯Geekbench多核跑分超過了1萬分，CPU和GPU表現均好于蘋果的A系列晶片。

當然，鑒于暫時還沒有确切的官方消息出現，爆料中提到的資訊大家參考即可。

按照爆料中的說法，全新的骁龍 8 Gen 4 晶片代号“SUN”，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構，現階段 CPU 自研架構的設計性能提升很大。

參考來看，第三代骁龍8采用1+5+2架構，基于4nm工藝，超大核最高頻率可達3.3GHz，還有骁龍X75基帶和Wifi 7。性能比前代産品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬體光線追蹤基礎上加入了對全局光照的支援，支援虛幻5引擎和240 FPS 遊戲。

另外，除了将在今年亮相的第四代骁龍8外，目前還有消息曝光了更下一代産品——第五代骁龍8晶片。

IT之家的一份爆料中提到，高通骁龍 8 Gen 4 晶片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龍8 Gen 5 則有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的叢集設計方案以及 Slice GPU 架構。

同時，這份消息中還提到，骁龍 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工藝，台積電的“N3E”工藝将保持不變，且高通已委托三星和台積電開發 2nm 應用晶片原型。

不過，目前距離骁龍 8 Gen 5 的釋出還有着相當長的一段時間，實際的産品情況如何目前還不能确認，感興趣的使用者可以保持關注。