近日，一款型号顯示為天玑 6300 的晶片出現在聯發科官網并未做任何宣傳，目前已經有外媒指出該款晶片有望由 realme C65 5G 首發搭載。
晶片規格上，天玑 6300 基于台積電 6nm 工藝打造，八核心設計，具體為 2× 2.4GHz 主頻 Cortex-A76 大核+6× 2.0GHz 主頻 Cortex-A55 核心組成，GPU 為 Arm Mali-G57 MC2，整體規格入門。
除搭載天玑 6300 處理器外，realme C65 5G 還将搭載一塊 6.67 英寸 1080P 分辨率、120Hz 重新整理率 LCD 顯示屏，後置 5000 萬+800 萬雙攝方案，搭載 5000mAh 電池等配置。
realme C65 5G 将主要面向印度市場發售，預計不會推出國行版本。