這三組半導體資料，透露了什麼信号？
手機産量上升、存儲器市場回暖、晶圓制造營收增長，這三組資料傳遞出一個信号：在消費電子市場的帶動下，半導體市場迎來增長季。
近日，記者觀察到三組資料：一是全球手機出貨量提升。研究機構資料顯示，2024年第一季度，全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.89億台；工業和資訊化部資料顯示，2024年1—2月，大陸智能手機産量1.72億台，同比增長31.3%。二是半導體行業“晴雨表”——存儲市場回暖，全球兩大存儲原廠獲利情況改善。三星電子2024年第一季度利潤大幅反彈，同比增長超過9倍，美光向多數客戶提出調升Q2産品報價，漲幅超過20%。三是半導體制造企業第一季度營收增長。全球前十大晶圓廠中的四家釋出了3月營收資料，最高同比增長達44.8%。
大陸智能手機産量同比增長31.3%
工業和資訊化部資料顯示，2024年1—2月，大陸智能手機産量1.72億台，同比增長31.3%。
研究機構資料顯示，2024年第一季度，全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.89億台。其中，小米手機2024年第一季度出貨量達4080萬，同比增長33.8%；傳音手機2024年第一季度出貨量2850萬台，同比增長84.9%。
研究機構 Counterpoint Research 預測，2024年全球智能手機出貨量将同比小幅反彈3％，達到 12 億部。2023 年經濟型細分市場（150-249 美元）和高端細分市場（600-799 美元）預計将推動這一反彈。三星電子營業利潤同比增長931.3%
日前，全球最大存儲晶片制造商三星電子公布了2024年第一季度營收資料，營業利潤約為6.6萬億韓元（合49億美元），同比增長931.3%。這一增長結束了三星電子自2022年第三季度開始的連續季度下滑。三星電子2024年第一季度利潤大幅反彈，反映出該公司關鍵的半導體部門出現好轉，以及Galaxy S24智能手機銷售強勁。
美光2024年第二财季（截至2024年2月29日）營收實作58.24億美元，同比增長58%。日前，美光向多數客戶提出調升2024年第二季度産品的報價，漲幅超過20%。
半導體行業專家盛陵海在接受《中國電子報》記者采訪時表示，存儲市場近期呈現向好态勢，除了一定程度上受到此前原廠減産主動調控的影響外，很大程度上得益于兩大市場的帶動：一個是由于大模型訓練帶來的資料中心側需求增長，另一個關鍵因素在于手機市場，尤其是AI手機帶來的市場增量。
具體來看，DRAM和NAND均感受到了高市場需求。
美光在2024年第二财季報告中指出，人工智能伺服器的需求正在推動HBM、DDR5（D5）和資料中心SSD的快速增長，這使得DRAM和NAND的供應變得更加緊張。目前大模型訓練參數已高達千億。并稱，其12層堆疊的HBM3E産品單層DRAM容量提高了50%，達到36GB，預計從第三财季開始，HBM收入将增加美光DRAM和整體毛利率。在智能手機市場，美光稱，AI手機将比目前的非AI旗艦機DRAM用量提高50%~100%。
美光HBM3E示意圖
有消息稱，三星電子将于4月晚些時候開始批量生産290層第九代垂直NAND晶片，并将于明年推出430層NAND晶片。據市場研究公司Omdia預計，NAND閃存市場在2023年下降37.7%後，預計今年将增長38.1%。
“Flash用于處理熱資料，即經常用的資料。目前AI的訓練和應用需要調用更多的資料，促進了Flash的疊代更新。與此同時，更新的3D NAND工藝在提高內建度的同時降低了機關容量的成本。”盛陵海說，“除了模拟晶片由上一輪缺貨帶來的過度生産的情況較明顯，去庫存周期相對更長之外，包括存儲在内的大多數産品都已經回暖。”
半導體行業資深人士李國強在接受《中國電子報》記者采訪時表示，全球存儲市場的增長來源于三個因素：AI（大模型訓練）、手機和漲價。其中手機和AI（大模型訓練）帶來的增長相近，用于資料中心大模型訓練的HBM等存儲産品，由于單價高，給存儲企業帶來的需求增長相對更大一些。
台積電營收同比增長34.3%
近日，位于中國台灣地區的晶圓代工廠紛紛釋出了今年3月的營收報告。全球最大的晶圓代工企業台積電實作營收約60.5億美元，同比增長34.3%；聯電實作營收約5.63億美元，同比增長2.7%；世界先進實作營收約1.12億美元，同比增長44.8%。從環比資料來看，台積電環比增長7%；聯電環比增長4%；力積電環比增長3%；世界先進漲幅較大，環比增長17%。上述各家晶圓代工企業2024年2月與3月營收對比（機關：億美元）
資料來源：《中國電子報》根據各企業官網公布的營收資料彙總李國強告訴《中國電子報》記者，先進工藝晶片的生産周期大緻需要2~3個月，MCU等工藝相對簡單的晶片的生産周期在1.5~2個月之間。是以，晶圓廠3月的營收資料，大緻能夠反映1月從晶片設計企業傳達來的訂單需求。相應地，晶片設計企業獲得的來自手機等整機企業的需求要再往前推1~2個月。是以，晶圓制造企業3月的營收增長大緻可推斷為，可能受到來自去年年底手機廠商加單的帶動。
根據市場研究機構Counterpoint資料，中國智能手機銷量在2023年第四季度同比增長6.6%，且高端機型成為手機廠商重要增長拉動力。該機構預測，2024年，價格在150~249美元（折合人民币1084~1800元）之間的中低端手機市場出貨量預計增長11%，而高端智能手機市場（600~799美元，折合人民币4337~5776元）出貨量将增長17%。
李國強認為，手機作為一種成熟的電子産品，正在全球範圍内持續滲透、穩定增長。如國内知名品牌傳音公司，他們的大幅增長主要來自東南亞、南亞、中南美等發展中地區，而全球主要手機市場的成長在很大程度上主要來自手機的持續更新。手機的更新反映在半導體市場，将呈現出兩大特點：中高端晶片的持續增長和存儲容量的大幅增長。這些因素是推動全球尤其是中國半導體市場增長的有力因素。
關于2024年全球半導體市場發展情況，市場上存在幾種不同的預測：美國半導體行業協會稱，2024年全球半導體産業銷售額将增長13.1%；行業資訊公司Gartner預測，2024年全球半導體收入預計增長16.8%，達到6240億美元。但也有市場分析人員對這一資料持謹慎态度，認為2024年全球半導體市場增幅在10%以内，但同樣認可2024年全球半導體市場的回暖态勢。
作者丨姬曉婷編輯丨張心怡美編丨馬利亞監制丨連曉東