本文由半導體産業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semi engineering
投資者開始關注互連技術，39家公司獲得11億美元。
資料傳輸日益成為晶片和系統設計者關注的重點，投資者也開始留意。許多開發互連技術的初創公司在三月份獲得了大力支援，這些技術涵蓋支援小晶片的PHY、用于分解計算和記憶體的光子結構以及電信收發器子產品。
此外，還有一些新的初創公司成立，它們緻力于解決資料流處理器架構、定制深度學習晶片和連接配接GPU的光網絡等問題。
此外，針對ADAS/AD開發工具、金剛石半導體、更多AI晶片和納米材料內建的大規模融資還包括39家初創公司，這些公司在3月份總共籌集了超過11億美元的資金。
晶片
Eliyan在B輪融資中籌集了6000萬美元，由Samsung Catalyst Fund和Tiger Global Management,領投，現有投資者包括Intel Capital、 SK Hynix、Cleveland Avenue和Mesh Ventures。Eliyan開發了用于進階封裝或标準有機基闆中的多晶片架構的晶片片間互連技術。其NuLink技術是Bunch of Wires(BoW)和Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的超集，是一種用于連接配接同一封裝中不同功能的晶片間PHY。它能夠進行同時雙向信号傳輸，使設計能夠在同一線上同時接收資料和傳輸資料。該PHY最近在TSMC的3nm工藝上流片，使用标準封裝，帶寬為64G bps/bump。除了晶片到晶片之外，它還為每個資料通道提供帶有雙向收發器的晶片到記憶體互連。Eliyan提出的通用記憶體接口将使單個ASIC SKU能夠配置為連接配接到不同的記憶體小晶片和非記憶體晶片，例如共同封裝的光學器件和SerDes小晶片。該公司總部位于美國加利福尼亞州聖克拉拉，成立于2021年。
Efficient Computer以由EclipseVC領投的1600萬美元的種子輪融資成功脫穎而出。Efficient Computer開發了一種可重構的資料流處理器架構和軟體堆棧，據稱比目前市場上的通用型CPU節能高達100倍。該Fabric架構将程式表達為指令的“電路”，顯示了哪些指令彼此通信，使得電路能夠在一組極其簡單的處理器陣列上空間布局，以并行方式執行程式。該初創公司已在測試SoC中實作了該架構。通用型處理器可通過主流嵌入式程式設計語言和AI/ML架構進行程式設計，針對一系列邊緣應用，包括物聯網、可穿戴和可植入健康裝置、空間系統以及安全和國防。該公司成立于2022年，總部位于美國賓夕法尼亞州匹茲堡。
人工智能硬體
Taalas憑借由Quiet Capital和個人投資者Pierre Lamond領投的兩輪融資5000萬美元脫穎而出。Taalas正在開發一種自動化流程，用于在晶片中快速實施所有類型的深度學習模型，包括變壓器、SSM、擴散器和MoE。該初創公司表示，該技術可使其其中一個晶片能夠容納整個大型人工智能模型，而無需外部存儲器，進而大幅提高效率并使模型大小增長10-100倍。該公司将于2024年第三季度流片其首款大型語言模型(LLM)晶片。該公司成立于2023年，總部位于加拿大安大略省多倫多。
NeuReality從歐洲創新理事會基金、Varana Capital、Cleveland Avenue、XT Hi-Tech和Our Crowd籌集了2000萬美元資金，Cardumen Capital、Glory Ventures和Alumni Venture Group參與其中。NeuReality打造專門建構的AI平台，針對計算機視覺、自然語言處理、推薦引擎以及資料中心和近邊緣本地位置的生成式AI等應用中的深度學習推理進行優化。該公司表示，其網絡可尋址處理單元(NAPU)将簡單但關鍵的資料路徑功能從軟體轉移到硬體，進而減少了對CPU、NIC和PCI交換機的依賴。其推理PCIe卡直接連接配接到以太網，以管理來自數百萬使用者和數十億裝置的大量資料管道的AI查詢。該公司還提供軟體和運作時庫來加速人工智能部署。資金将支援其推了解決方案的部署。該公司成立于2019年，總部位于以色列凱撒利亞，迄今為止已籌集7000萬美元。
Innatera Nanosystems在A輪融資中從Invest-NL Deep Tech Fund、歐洲創新理事會基金、MIG Capital、Matterwave Ventures和Delft Enterprises籌集了1500萬歐元（約合1630萬美元）。Innatera開發基于模拟混合信号計算架構的神經形态處理器，模拟了大腦處理感覺資料的機制。Innatera的處理器采用脈沖神經網絡，具有超低功耗和短響應延遲，在傳感器邊緣的應用中具有始終開啟的模式識别能力。資金将用于加速量産并擴大應用範圍。該公司成立于2018年，作為代爾夫特理工大學的一個分支機構，總部位于荷蘭的賴斯維克。
制造、裝置和材料
Elephantech在E系列融資中獲得30億日元（約合1980萬美元）。Elephantech提供了一種基于金屬噴墨印刷的印刷電路闆制造技術，據稱該技術綠色環保，與傳統制造方法相比，可以減少77%的二氧化碳排放量和95%的水消耗。該公司表示，其技術可以将金屬僅在必要的地方印刷到基闆上，可應用于幾乎所有PCB類型。目前主要生産單面柔性基闆，未來計劃生産多層和剛性PCB。它還計劃增強在生物質基闆上列印和使用可回收材料的能力。資金将用于商業化。它成立于2014年，總部位于日本東京，迄今為止已籌集了約15B日元。
Diamfab在第一輪融資中從Asterion Ventures、Bpifrance、Kreaxi、Better Angle、Hello Tomorrow和Grenoble Alpes Métropole籌集了870萬歐元（約合940萬美元）。Diamfab利用其外延生長和摻雜合成金剛石技術，合成價值增加的半導體和功率元件晶片。它還設計了金剛石電子元件，聲稱比矽器件更輕、更節能，具有耐高溫、輻射和高電壓的特性。它的目标是汽車、可再生能源和量子産業，資金将用于建立一個試點生産線并加速開發。Diamfab成立于2019年，作為CNRS實驗室Institut Néel的一個分支機構，總部位于法國格勒諾布爾。
Chiral Nano從Founderful和HCVC領投，以及ETH Zurich和Venture Kick的資助中獲得了380萬美元的種子輪融資。Chiral Nano正在開發基于納米材料的半導體，其中包括跨碳納米管。它設計了一種可擴充的制造技術，以快速、高品質地、具有全程過程控制地生長、選擇和自動內建納米材料，如碳納米管或石墨烯，到半導體中。Chiral表示其納米半導體技術适用于量子處理器、低功耗傳感器和高性能半導體。除了用于放置微米和納米尺寸材料的機器人裝配裝置外，這家初創公司還提供鑄造服務。資金将支援其下一代機器人的開發。它成立于2023年，是從蘇黎世聯邦理工學院和Empa分拆出來的，總部位于瑞士蘇黎世。
Gaianixx在之前的10億日元B輪融資中又增加了3.5億日元（約合240萬美元），投資方包括JIC Venture Growth Investments、Alconix Corporation和SMBC Venture Capital，使該輪融資額達到13.5億日元。Gaianixx開發了一種外延技術，利用動态晶格比對機制在多層結構中生長高品質單晶。其多功能中間層技術可應用于半導體晶圓，包括MEMS、功率器件和LED，以及壓電和陶瓷薄膜。資金将用于研發、量産和招聘。它于2021年從東京大學分離出來成立，總部位于日本東京。
Membrion将從100+ Accelerator獲得高達10萬美元的試點項目資金。該公司生産用于半導體和工業廢水處理的電陶瓷海水淡化膜，該公司聲稱其膜在惡劣條件下（如高溫、低pH範圍和挑戰性的微量化學品）可以回收高達98%的水。該公司成立于2016年，總部位于美國華盛頓州西雅圖。
測試、測量與檢驗
Robovision在由Target Global和Astanor Ventures領投、Red River West跟投的A輪融資中籌集了4200萬美元。Robovision為一系列行業提供深度學習計算機視覺平台。對于半導體，它可以與DUV、電子束和光學解決方案連接配接，以在10納米以下節點對晶圓執行線上自動缺陷分類(ADC)。該公司成立于2012年，總部位于比利時根特。
功率器件
e-peas Semiconductors獲得1750萬歐元（約合1900萬美元）融資，由Otium Capital領投，新投資者Nomainvest和EICFund以及現有投資者KBC Focus Fund、The Faktory、Wallonie Entreprendre、Noshaq-Leansquare和Invest BW跟投。e-peas提供用于能量收集的超低功耗管理IC，可收集和管理來自光、射頻、溫度梯度或振動等環境源的能量。它還提供超低功耗微控制器和成像器。該公司成立于2014年，總部位于比利時新魯汶。
光子學與光學
Celestial AI在C輪融資中吸引了由美國創新科技基金領投的1.75億美元，參與投資的還有AMD Ventures、Koch Disruptive Technologies、Temasek及其子公司XoraInnovation、IAG Capital Partners、Samsung Catalyst、Smart Global Holdings、Porsche Automobil Holding、Engine Ventures、M-Ventures和Tyche Partners。Celestial AI提供了一種光子技術，可以在晶片内部和晶片之間實作光學尋址的存儲和計算。其光互連不受封裝限制，可以将資料傳輸到計算晶片的任何位置。該公司聲稱其光子網絡提供每秒太比特帶寬的計算與計算和計算與存儲的連接配接，納秒級延遲，并實作了在超大規模資料中心中計算和存儲的解耦。該技術與包括CXL、PCIe、UCIe、HBM和專有電信通信連結在内的标準相容。資金将用于執行客戶合作項目和商業化。該公司成立于2020年，總部位于美國加利福尼亞州聖克拉拉。
EFFECT Photonics獲得了3800萬美元的D輪融資，由Innovation Industries Strategy Partners Fund和Invest-NL Deep Tech Fund領投，其他現有投資者也參與其中。EFFECT Photonics為電信和資料通信網絡中的高速光纖設計光子光學系統和可插拔收發器子產品。其技術采用內建光學SoC，具有數字信号處理和前向糾錯技術，并結合超純、可調諧光源。資金将用于加速開發、商業化和生産。它是埃因霍溫技術大學的衍生企業，成立于2010年，總部位于荷蘭埃因霍溫。
Oriole Networks獲得了1000萬英鎊（約合1260萬美元）的種子資金，由UCL Technology Fund、Clean Growth Fund、XTX Ventures和Dorilton Ventures領投。Oriole Networks使用光網絡将數千個GPU連接配接在一起，以提高大型語言模型 (LLM) 訓練的速度，同時減少延遲并提高能源效率。它是從倫敦大學學院分拆出來的，成立于2023年，總部位于英國倫敦。
Quintessent籌集了1150萬美元種子資金，由Osage University Partners牽頭，M Ventures以及現有投資者Sierra Ventures、Foothill Ventures和Entrada Ventures跟投。Quintessent開發基于多波長量子點梳狀雷射器的光學互連，作為異構矽光子技術堆棧的一部分。該初創公司聲稱，其資料中心計算和交換晶片的互連降低了功耗和所需的元件數量，同時成倍增加了帶寬密度。該公司成立于2019年，總部位于美國加利福尼亞州聖巴巴拉。
量子計算
Maybell Quantum在由Cerberus Ventures領投的A輪融資中籌集了2500萬美元。Maybell為量子計算機基礎設施制造低溫稀釋制冷機和接線解決方案。資金将用于擴大生産規模并開設新的生産設施。它成立于2021年，總部位于美國科羅拉多州丹佛市。
傳感器
SteerLight獲得了320萬歐元（約合350萬美元）的股權和貸款融資，由Stellantis Ventures以及Quantonation、LIFTT和Bpifrance牽頭。SteerLight開發單片內建雷射和檢測機制的矽光子雷射雷達晶片。其最初的重點是工業應用，包括自主機器人，計劃擴充到基礎設施解決方案、智慧城市和移動出行。該公司成立于2022年，是CEA-Leti的子公司，總部位于法國格勒諾布爾。
顯示器和 AR/VR
MICLEDI Microdisplays在A輪融資中imec.xpand、PMV、imec、KBC和SFPIM獲得了2500萬美元。MICLEDI為AR市場生産microLED 陣列和顯示子產品，包括智能眼鏡和汽車HUD。其産品系列包括基于氮化镓的藍、綠和紅色微LED陣列以及基于AlInGaP的紅色微LED陣列。資金将用于設計和建造主動背闆ASIC、建立完全功能的微LED顯示子產品以及招聘。該公司成立于2019年，是imec的分拆公司，總部位于比利時的呂文。
汽車
Applied Intuition在E輪融資中籌集了2.5億美元，由Porsche Investments Management以及個人投資者Bilal Zuberi和Elad Gil領投，Andreessen Horowitz、General Catalyst和其他個人投資者跟投。Applied Intuition提供了一個開發平台，用于開發和測試汽車、卡車運輸、建築、采礦和農業領域的ADAS和自動駕駛系統。其工具鍊包括合成資料生成和資料挖掘、場景模拟和感覺系統、運動規劃和控制開發、傳感器套件設計、驗證/确認以及驅動資料管理。資金将用于計算基礎設施、招聘和擴大其産品組合。該公司成立于2017年，總部位于美國加利福尼亞州山景城。
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